“2019高通驍龍技術(shù)峰會(huì)”于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日在夏威夷拉開(kāi)帷幕，高通正式發(fā)布了新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)，包括旗艦級(jí)驍龍865和主流級(jí)驍龍765/76 5G。

本次高通亮相的新一代移動(dòng)芯片方案中，驍龍865采用外掛X55 5G基帶的方式，而驍龍76 5G內(nèi)部集成了X52 5G基帶，是一款5G SoC。該公司可能會(huì)出于成本考量，將集成方案應(yīng)用于7系主流芯片，而主打性能的8系旗艦芯片仍采用外掛X55基帶的方式。

今年下半年，各大廠(chǎng)商集中發(fā)布5G SoC方案，華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應(yīng)用于Mate 30和榮耀V30 5G手機(jī)，三星Exynos 980將由vivo在年底前首發(fā)，聯(lián)發(fā)科亦于近期發(fā)布了首款5G SoC—天璣1000。

華為芯片僅供自家使用，而三星與vivo合作，真正面向主流市場(chǎng)的選擇僅剩高通和聯(lián)發(fā)科，小米已官宣將首發(fā)驍龍865。因此，此次高通5G芯片發(fā)布，為明年5G新機(jī)的大規(guī)模亮相提供了芯片端的強(qiáng)有力支持，2020年5G手機(jī)出貨量將有質(zhì)的提升，迎來(lái)一輪換機(jī)潮。

智能終端5G競(jìng)爭(zhēng)熱度不減由高端旗艦向中端機(jī)型滲透：今年Q4各大手機(jī)品牌廠(chǎng)商新品發(fā)布的頻率仍然較高，工信部數(shù)據(jù)顯示，10月國(guó)內(nèi)品牌廠(chǎng)商新上市手機(jī)數(shù)量同比增長(zhǎng)15.4%，主要競(jìng)爭(zhēng)集中于5G。

根據(jù)市場(chǎng)信息，12月仍將有多部5G手機(jī)陸續(xù)發(fā)布。11月26日，華為榮耀發(fā)布V30系列5G手機(jī)，定價(jià)3299元起，將5G的競(jìng)爭(zhēng)由高端旗艦引入中端機(jī)型領(lǐng)域，本次高通發(fā)布的驍龍765/76 5G芯片正是面向中端定位，預(yù)計(jì)2020年將有大量3000元左右定價(jià)的5G手機(jī)上市，而低價(jià)位正是推動(dòng)5G規(guī)?；逃玫闹髁?。