美國當?shù)貢r間8月20日，高通(Qualcomm)宣布LG電子已與高通直接簽署了新的全球專利許可協(xié)議。根據(jù)這一為期5年的付費專利許可協(xié)議，高通授予LG電子研發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機設備的專利許可。

雖然雙方協(xié)議的金額并未披露，但高通表示，許可協(xié)定與其既定的全球許可條款保持一致。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，LG是全球第九大智能手機廠商，2019年上半年占據(jù)全球市場份額的2.4%。

該協(xié)議對LG來說也具有里程碑意義。 5G對于智能手機廠商來說意味著增長機會，這項技術將會帶來更快、更強大的連接能力。

高通去年表示，其最新的芯片產(chǎn)品已被多家智能手機廠商采用，其中就包括LG。今年5月份，LG發(fā)布了其首款5G手機，搭載高通芯片。

高通技術許可業(yè)務(QTL)高級副總裁兼總經(jīng)理John Han表示：“高通很高興與LG電子簽訂了新的全球專利許可協(xié)議。本次協(xié)議的簽訂加強了雙方的長期技術合作關系，也是對高通世界一流的專利組合價值的再次確認。高通是無線行業(yè)內基礎科技的發(fā)明者和推動者，也是引領世界邁向5G的領導廠商。我們很自豪能夠為LG電子等領先的OEM廠商提供突破性的技術，并支持他們在全球推出具有吸引力的產(chǎn)品?！?/p>

“這筆交易對于高通來說是一場勝利。在愈發(fā)‘頭重腳輕’的市場中，它再度鎖定一位排名全球前十的手機廠商，剩下的品牌越來越少”，IDC分析師Ryan Reith表示。