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ASML將蟬聯(lián)龍頭寶座至明年 國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)將如何尋求突破

半導體動態(tài) ? 來源:中國電子報 ? 作者:陳炳欣 ? 2019-12-11 11:00 ? 次閱讀
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近日,業(yè)內(nèi)人士羅伯特·卡斯特拉諾預測,全球半導體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料公司2019年有可能失去其蟬聯(lián)多年的龍頭寶座,讓位給光刻機大廠荷蘭阿斯麥(ASML)公司。應(yīng)用材料自從1992年超過日本東電電子成為全球最大半導體設(shè)備制造商后,就一直占據(jù)這個位置。ASML則由于開發(fā)極紫外光刻機(EUV)的成功,成為7nm及以下半導體制造過程中不可或缺的設(shè)備,受到市場追捧。兩家設(shè)備大廠到底孰強孰弱?ASML真能如羅伯特·卡斯特拉諾預測般超過應(yīng)用材料登頂半導體設(shè)備市場?

應(yīng)用材料與ASML哪個第一?

羅伯特·卡斯特拉諾表示,過去三年之中,ASML可謂出盡風頭,EUV光刻機被幾大芯片制造巨頭爭搶。根據(jù)其統(tǒng)計,2018年ASML在全球半導體設(shè)備市場份額為18%,2019年上升到21.6%。而半導體設(shè)備傳統(tǒng)霸主應(yīng)用材料,在2018年的市場份額為19.2%,今年小幅增長到了19.4%。因此,如果這一預測和統(tǒng)計成真,ASML將超過應(yīng)用材料,登上全球半導體設(shè)備供應(yīng)商第一名的寶座。羅伯特·卡斯特拉諾還預測2020年的市場?;?020年半導體制造商計劃的資本支出情況,ASML市場份額將提高到22.8%,應(yīng)用材料將保持19.3%的份額。這意味著ASML還將蟬聯(lián)龍頭寶座至明年。

就這一預測,半導體專家莫大康認為,應(yīng)用材料是產(chǎn)品線最全的半導體設(shè)備供應(yīng)商,應(yīng)用材料善于并購,通過一系列并購,加強著自身的實力。這也使得其產(chǎn)品線變得很寬,涵蓋了半導體制造的數(shù)十種設(shè)備,包括物理氣相沉積設(shè)備(PVD)、化學氣相沉積設(shè)備(CVD)、平坦設(shè)備(CMP)、原子層沉積設(shè)備(ALD)、離子注入機、刻蝕機、快速熱處理設(shè)備(RTP),以及晶圓檢測設(shè)備等。除PVD和CMP占據(jù)全球最大市場份額外,其他設(shè)備并非最強,卻也擁有不弱的實力。應(yīng)用材料憑借相對全面的產(chǎn)品線,長期穩(wěn)坐在半導體設(shè)備第一供應(yīng)商的位置。不過2019年半導體偏于下滑,這也使得應(yīng)用材料業(yè)績不甚理想。2019財年,應(yīng)用材料實現(xiàn)營收146.10億美元,凈利潤27億美元,同比減少了11%。

相對而言,ASML一直專注于光刻機的開發(fā)。據(jù)統(tǒng)計,2018年,該公司在全球光刻機市場中的份額達到76%。特別ASML是唯一一家能夠提供EUV光刻機的設(shè)備廠商,而7nm及更先進制程工藝對該種設(shè)備的依賴度非常高,英特爾、臺積電和三星三家芯片制造巨頭均需要采購ASML的EUV設(shè)備。未來EUV的使用范圍還將從先進邏輯工藝,逐漸擴展到存儲器方面。這樣其使用量還將大大增加。

因此,莫大康認為,以這樣的發(fā)展態(tài)勢來看,ASML超過應(yīng)用材料,在2020年成為半導體設(shè)備廠商首位的可能性是很大的。然而,就此認為ASML強于應(yīng)用材料又是不準確的。“應(yīng)用材料和ASML,一個全面均衡,一個專注優(yōu)勢。在當前的時間節(jié)點下,似乎有利于ASML的優(yōu)勢發(fā)揮。但是,應(yīng)用材料也有其優(yōu)勢的地方?!蹦罂嫡f。

一代設(shè)備一代工藝,中國如何做強?

無論今年設(shè)備龍頭寶座會否變化,卻可以看出設(shè)備廠商與半導體互動越來越緊密,作用越來越突出。正如應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴在此前接受記者采訪時指出,隨著摩爾定律的放緩,半導體產(chǎn)業(yè)正面臨全新的技術(shù)變革,需要最底層的材料工程技術(shù)的發(fā)展,提供強有力的支撐。

半導體行業(yè)素有一代設(shè)備,一代工藝,一代器件的說法。從上世紀80年代末期開始,半導體設(shè)備企業(yè)便致力于工藝的開發(fā),將工藝能力整合到設(shè)備中,也就是設(shè)備廠在做制造廠的工作,讓制造廠買到設(shè)備就能保證使用,并且達到工藝要求。從這個意義上看,說設(shè)備的發(fā)展決定了器件和工藝的進步并不為過??梢舱驗檫@種情況的出現(xiàn),對于中國半導體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展來說也就提出了更高的要求。

對此,莫大康指出,一臺設(shè)備從研發(fā)、樣機開始,必須經(jīng)過大量硅片通過等工藝試驗,才能發(fā)現(xiàn)問題,并進行改型。這樣的過程要重復多次,改型多次,才能最后定型。并且出廠前要經(jīng)過馬拉松試驗,測算平均無故障時間等。這對實力尚弱的國產(chǎn)設(shè)備廠商來說,將是一個巨大的挑戰(zhàn)。

近年來為了扶持設(shè)備業(yè)發(fā)展,國家出臺政策給予支持。雖然我國半導體設(shè)備的市場需求量非常大,但是國內(nèi)設(shè)備業(yè)發(fā)展仍然是一個短板。SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導體制造設(shè)備銷售總額達645億美元。中國大陸半導體設(shè)備市場首度以131.1美元超越中國***地區(qū),居全球第二,但半導體設(shè)備廠商營收全球占比仍處于個位數(shù)級別。

盛美半導體董事長、首席執(zhí)行官王暉指出,半導體設(shè)備制造是一個門檻很高的行業(yè),不僅技術(shù)高度密集,廠商需要掌握嚴密的IP,而且產(chǎn)品售出之后還有大量后續(xù)服務(wù)需要做好。如果售價被壓得過低,勢必會大幅壓低設(shè)備企業(yè)的利潤空間。短期內(nèi)用戶企業(yè)雖然可能獲利,但是勢必會影響到后續(xù)服務(wù)的進行。而且設(shè)備行業(yè)高度競爭,企業(yè)必須保證對每一代技術(shù)的持續(xù)跟進,保持技術(shù)的領(lǐng)先性。這就需要持續(xù)進行投入,而過低的獲利,將導致企業(yè)無力跟進技術(shù)的進步。

王暉認為,對于國產(chǎn)設(shè)備業(yè)者來說,最佳的解決之道就是做產(chǎn)品的差異化技術(shù)開發(fā),而不是僅憑低價格來爭取訂單?!懊鎸ν粋€應(yīng)用,同一個技術(shù)挑戰(zhàn),你要比大公司做得好,就要尋求差異化的解決方法,否則就很難超過大公司?!痹谕鯐熆磥恚瑥募夹g(shù)創(chuàng)新的角度,小公司未必會輸給大公司,反而因為其靈活性及高效率,而更容易做出突破性的技術(shù)。以點帶面,從點上取得突破,方是國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)長期持續(xù)的成長之道。

莫大康則指出,設(shè)備廠一定要有全球化的視野,不可能只盯著中國市場。要想全球化,產(chǎn)品設(shè)備的性能指標要面向國際一流水準。中微的設(shè)備之所以能打入臺積電生產(chǎn)線,正是因為其國際化的眼光和市場化的手段。
責任編輯:wv

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