近日，湖北電子信息產業(yè)鏈暨研發(fā)創(chuàng)新中心招商對接會在北京舉行，18個項目現(xiàn)場簽約。

18個項目中包括共建國家級半導體三維集成制造創(chuàng)新中心。

目前，國際主流的芯片制造工藝，正從平面的二維制造，轉向立體的三維制造，今年9月份，長江存儲的64層三維閃存芯片實現(xiàn)量產，這讓湖北在三維芯片上，有了國際話語權。北京華卓精科科技股份有限公司正在研發(fā)的晶圓堆疊設備，是三維芯片制造中，所要用到的核心設備。據悉，此次與湖北三維半導體集成制造創(chuàng)新中心簽約，正是針對產品的產業(yè)化，進行合作開發(fā)。

除此之外，中國科學院微電子研究院與國家信息光電子創(chuàng)新中心簽約，針對硅基光電子集成芯片先導工藝技術進行合作；北京華軟基金管理有限公司，則瞄準國數字化設計與制造創(chuàng)新中心，將在武漢成立一支規(guī)模兩億元的產業(yè)基金，對創(chuàng)新中心的項目進行投資，這也是華軟基金落地湖北的第一個項目。

據湖北日報報道，湖北副省長曹廣晶表示，電子信息產業(yè)是湖北“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產業(yè)發(fā)展布局之“芯”和龍頭，全省將更大力度推進該產業(yè)向高端發(fā)展，主動對接國家戰(zhàn)略，聚焦重點領域，加大產業(yè)扶持，力爭在芯屏端網、信息光電子、云計算、大數據、5G、北斗導航等領域取得新的突破性發(fā)展。此次對接會將加強我省與北京在集成電路設計、制造與封測等關鍵環(huán)節(jié)的合作，延伸產業(yè)鏈條，共同打造創(chuàng)新要素集聚區(qū)。