realmeX50 5G官方預熱 確認采用雙孔全面屏
12月17日消息，realme官方微博為新機真我X50 5G預熱。
官方介紹，真我X50 5G支持SA/NSA雙組網(wǎng)方式，覆蓋n1/n41/n78/n79等5G主流頻段。
不僅如此，realme真我X50 5G搭載高通驍龍765G移動平臺。它基于7nm EUV工藝制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU為Adreno 620。
更重要的是，驍龍765G集成X52，是高通首款集成式雙模5G芯片，支持SA、NSA雙組網(wǎng)。
此外，realme真我X50 5G采用了挖孔屏方案。官方海報確認它是雙孔全面屏，這是realme首款雙挖孔全面屏手機。
值得一提的是，realme真我X50不會提供4G版本，標配5G。
realme創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官李炳忠表示，realme全面擁抱5G時代，2020年國內(nèi)市場不再推出4G手機，全系產(chǎn)品將支持5G網(wǎng)絡。
realme CMO徐起在央視采訪時表示，明年是5G大年，realme已經(jīng)做好了全線切向5G的準備。
責任編輯：wv
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