（文章來源：全球科技鑒聞）

5G商用開始正式落地之后，手機廠商之間的斗爭也是越來越激烈，高通和MediaTek這兩家手機芯片設(shè)計廠在旗艦機領(lǐng)域的碰撞也日趨劇烈。目前MediaTek發(fā)布嶄新一代旗艦級5G芯片天璣1000，采取的集成的封裝設(shè)計，創(chuàng)下13項第一的記錄，受到了行業(yè)內(nèi)的高度認可。而邯鄲學步的高通在發(fā)布驍龍865芯片之后，卻由于采用外掛式驍龍X55基帶的設(shè)計方案，獲得很多網(wǎng)友的吐槽，兩款作為主要經(jīng)營高端市場的5G SoC在5G網(wǎng)絡(luò)上又會有多少，接下來讓我一起來探討探討。

無人不曉，外掛式基帶設(shè)計和一體化封裝基帶的芯片設(shè)計在平常使用過程中有著的不同，之所以在手機的機身三圍和重量方面會受到影響，是因為外掛式基帶供給更多的機身里面空間來裝下基帶芯片，并且在功耗上也會大范圍增加，同時還存在數(shù)據(jù)的情況，影響手機的使用體驗，然而采用外掛式基帶的驍龍865卻沒辦法避免以上這些難題，所以當驍龍865發(fā)布之后就碰到網(wǎng)友的各種吐槽。

反而選用一體化封裝基帶設(shè)計的天璣1000卻不會存在外掛式基帶所沒辦法避免的問題，除了在功耗上天璣1000比驍龍865有卓越的之外，天璣1000并且擁有卓越的5G網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性，同時還可以在機身里面中節(jié)約下更多的空間，在厚度不變的同時還可以具有更大的電池容量來提升手機的續(xù)航。僅僅只是在基帶設(shè)計上，天璣1000就已經(jīng)完全戰(zhàn)勝驍龍865。

日前，因為現(xiàn)在一人多卡的情況已經(jīng)是很廣泛的，所以雙卡雙待的功能對于絕多數(shù)用戶來說就的重要，不過在日前網(wǎng)羅驍龍865在內(nèi)的5G方案，大部分的手機僅支持5G+4G的雙卡功能，這就是徑直引起用戶在使用過程中在使用兩張卡時會出現(xiàn)唯有一張卡可以連上5G網(wǎng)絡(luò)的處境。

面對雙卡雙待的問題上，天璣1000立馬給出了非常好的解決方案，不僅饜足5G+5G的雙卡雙待之外，并且還針對國內(nèi)的5G環(huán)境作出了額外的優(yōu)化，而且通過了IM2020里外內(nèi)的SA/NSA測試，讓天璣1000的網(wǎng)絡(luò)具有更好的穩(wěn)定性。最近才剛剛通過Ericsson SA測試的驍龍865來講，當前的高通是遠低于MediaTek的5G技術(shù)。
（責任編輯：fqj）