OPPO Reno3跑分出爐，單核3193分，多核9918分
今日，OPPO Reno3現(xiàn)身GeekBench 4跑分網(wǎng)站。GeekBench信息顯示，OPPO Reno3單核得分3193，多核得分9918，配備8GB運(yùn)行內(nèi)存，運(yùn)行基于Android 10的操作系統(tǒng)。
OPPO官網(wǎng)公布的信息顯示，OPPO Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片。這也意味著，天璣1000L 5G芯片單核得分為3193，多核得分為9918。
根據(jù)此前信息，OPPO Reno3機(jī)身厚度為7.96mm，重181g，采用6400萬(wàn)后置四攝，內(nèi)置4035mAh電池，支持VOOC閃充4.0。
責(zé)任編輯：gt
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最終測(cè)試分?jǐn)?shù)為311分，
1。先從github上下
發(fā)表于 11-09 17:48
E203在基于wallace樹(shù)+booth編碼的乘法器優(yōu)化后的跑分結(jié)果
高32位。
跑分結(jié)果
在基于vcs+verdi聯(lián)合仿真沒(méi)有問(wèn)題之后，將代碼下載進(jìn)FPGA進(jìn)行跑分測(cè)試，通過(guò)NucleiStudio燒寫(xiě)程序并通過(guò)串口打印到屏幕。
開(kāi)發(fā)板：ALINX 7
發(fā)表于 10-27 07:54
Vivado仿真e203_hbirdv2跑whetstone跑分（開(kāi)源）
環(huán)境：Vivado2018.3、NucleiStudio_IDE_202102-win64
內(nèi)容：Vivado仿真e203_hbirdv2跑whetstone跑分
以下提供可以在Vivado
發(fā)表于 10-27 07:21
沒(méi)有開(kāi)發(fā)板的情況，在Vivado上進(jìn)行蜂鳥(niǎo)E203的基礎(chǔ)內(nèi)核的drystone跑分
由于開(kāi)發(fā)板可能不能第一時(shí)間拿到手，而這時(shí)候我們要開(kāi)始相關(guān)的工作，所以我們需要找到一種方法在沒(méi)有開(kāi)發(fā)板下能夠推進(jìn)進(jìn)度，本文主要介紹在Vivado下進(jìn)行drystone的仿真跑分。
創(chuàng)建一個(gè)Vivado
發(fā)表于 10-27 06:35
基于MCU200T的蜂鳥(niǎo)E203不上板跑分教程
級(jí)仿真
得到行為級(jí)仿真的結(jié)果如下：
run all
開(kāi)始運(yùn)行跑分程序，此時(shí)TCL console信息欄中可以看到benchmark運(yùn)行的實(shí)時(shí)情況。
等待約10分鐘左右后,得到coremark
發(fā)表于 10-24 11:54
無(wú)開(kāi)發(fā)板在Linux系統(tǒng)下進(jìn)行E203內(nèi)核指令集測(cè)試以及跑分程序的測(cè)試
在終端中打印處PASS的字樣。
需要做不同的指令集測(cè)試時(shí)，只需要對(duì)第二步中的testcase地址中的最后一個(gè).verilog文件的文件名修改就可以了。
4.跑分程序測(cè)試
接下來(lái)介紹跑分
發(fā)表于 10-24 11:43
在vivado上進(jìn)行benchmark跑分(微架構(gòu)優(yōu)化之前)
本文修正了該分享https://www.rvmcu.com/community-topic-id-1266.html 中關(guān)于coremark跑分的一點(diǎn)錯(cuò)誤。
先找到coremark仿真文件
發(fā)表于 10-24 09:39
沒(méi)有開(kāi)發(fā)板的情況下，在Vivado上進(jìn)行蜂鳥(niǎo)E203的基礎(chǔ)內(nèi)核的drystone跑分
由于開(kāi)發(fā)板可能不能第一時(shí)間拿到手，而這時(shí)候我們要開(kāi)始相關(guān)的工作，所以我們需要找到一種方法在沒(méi)有開(kāi)發(fā)板下能夠推進(jìn)進(jìn)度，本文主要介紹在Vivado下進(jìn)行drystone的仿真跑分。
創(chuàng)建一個(gè)Vivado
發(fā)表于 10-24 07:36
bin文件的燒錄以及benchmark跑分簡(jiǎn)易教程
，點(diǎn)擊確定，等待即可完成燒錄
燒錄完成之后打開(kāi)nuclei studio ，連接jtag，打開(kāi)串口，具體操作方式參考官方手冊(cè)即可。
經(jīng)優(yōu)化后的coremark跑分結(jié)果如下
發(fā)表于 10-23 07:42
【CPKCOR-RA8D1】+ 3.RA8D1 測(cè)試MCU跑分性能 coremark
AI算法的MCU，加上480MHZ的主頻，性能應(yīng)該非常的強(qiáng)勁，所以本期就使用coremark來(lái)對(duì)RA8D1進(jìn)行跑分測(cè)試?？纯茨芘芏嗌俜郑。?！
1。首先從官網(wǎng)下載coremark源代碼
https
發(fā)表于 10-12 17:49
【GM-3568JHF開(kāi)發(fā)板免費(fèi)體驗(yàn)】GM-3568JHF的coremark跑分5007分
coremark進(jìn)入目錄
輸入make編譯
二、跑分
輸入./coremark.exe
可以看到最終 視美泰GM-3568JHF 最后跑分為5007分。
再來(lái)看看常見(jiàn)開(kāi)發(fā)板的
發(fā)表于 07-22 17:32
看點(diǎn)：雷軍:小米芯片跑分超300萬(wàn) 特斯拉愿向車(chē)企授權(quán)FSD技術(shù) 比亞迪與Grenergy簽供貨協(xié)議
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發(fā)布于 :2025年05月19日 11:48:17
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5G基帶，小米率先實(shí)現(xiàn)"主控芯片自主+通信模塊合作"的靈活模式；小米自研芯片玄戒O1性能很強(qiáng)大，雖然還沒(méi)有辦法跟旗艦平臺(tái)驍龍8 Elite完全媲美，但是已經(jīng)有抄超越高通驍龍8 Gen3的潛質(zhì)。 小米芯片玄戒O1（XRING O1）跑分出
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