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莫大康:國產(chǎn)替代表征競(jìng)爭實(shí)力,不可一蹴而就

章鷹觀察 ? 來源:求是緣半導(dǎo)體 ? 作者:莫大康 ? 2019-12-22 10:04 ? 次閱讀
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美國對(duì)華政策發(fā)生了根本性改變,從倡導(dǎo)“互惠互利”轉(zhuǎn)變到打壓中國的發(fā)展與進(jìn)步,它慫恿加拿大拘捕孟晚舟,到把華為等幾十家企業(yè)列入“實(shí)體清單”之中,它的目的試圖要“孤立”中國。在此等形勢(shì)下,逼迫中國不得不提出實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)IC替代方案。

導(dǎo)致美國策略改變其中的主要原因之一是由于中國的迅速進(jìn)步已經(jīng)威脅到它的霸權(quán)地位,所以雙方的矛盾幾乎很難調(diào)和,這也是未來中國必須面對(duì)的現(xiàn)實(shí)。

全球化是主旋律

世界經(jīng)濟(jì)是不均衡的,充分利用全球化資源是最經(jīng)濟(jì)的,此點(diǎn)不可動(dòng)搖,因?yàn)槿魏我粋€(gè)國家不可能實(shí)現(xiàn)“完全的自給自足”。

中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展正面臨結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,中美供應(yīng)鏈已經(jīng)出現(xiàn)“脫鉤”裂痕。走到這個(gè)地步,已經(jīng)不是美國與一家中國企業(yè)之間的矛盾了,而是兩個(gè)國家之間的較量,所以中國半導(dǎo)體業(yè)必須也要有應(yīng)對(duì)之策。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄在日前透露,2020年華為除了手機(jī)、平板和電腦外,其他終端產(chǎn)品將全數(shù)搭載鴻蒙操作系統(tǒng),并在全球同步推廣。此外,鴻蒙系統(tǒng)的全面開源也將在2020年8月正式開放。

王成錄提到,華為手機(jī)仍將優(yōu)先選用Android,只有在完全無法使用Android的情況下才會(huì)采用鴻蒙系統(tǒng)。

“短板”在那里?

在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,盡管近年來已取得長足的進(jìn)步,然而基本的事實(shí)是每年進(jìn)口IC金額節(jié)節(jié)上升,已經(jīng)超過石油等達(dá)到3,000億美元以上。其中大量的高端芯片及設(shè)備與材料等仍需大量的進(jìn)口,受到制約。

據(jù)華為公布的資料,它有92家核心供應(yīng)商,其中核心供應(yīng)商共有37家(包括中國香港和中國***地區(qū)),其中有美國供應(yīng)商有33家,日本11家,德國4家。

上海的刻蝕機(jī)制造商,中微半導(dǎo)體共有90個(gè)供應(yīng)廠商屬于關(guān)鍵供應(yīng)廠商,有很多廠商都是世界上只有一兩家可以供貨。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),中國半導(dǎo)體業(yè)中的短板主要包括:

  • Android ;Microsoft等操作系統(tǒng)
  • EDA 設(shè)計(jì)工具
  • 12英寸硅片等半導(dǎo)體材料
  • MKS低壓規(guī)及大部分前道制程設(shè)備,尤其是光刻機(jī)
  • Qorvo,ADI;高端模擬 and RF芯片
  • DRAM及NAND閃存芯片

除此之外,中國半導(dǎo)體業(yè)的短板在于缺乏IP及高端人材等,是任何“新進(jìn)者”面臨的共同問題。盡管產(chǎn)業(yè)也提出要實(shí)現(xiàn)“自主可控”的大目標(biāo),但是原因是錯(cuò)綜復(fù)雜,雖然國產(chǎn)化率逐漸在提高,由于基數(shù)太低,許多領(lǐng)域仍是空白,因此要達(dá)到2020年設(shè)定國產(chǎn)化達(dá)到40%的目標(biāo)尚有很大差距。

國產(chǎn)替代不是一蹴而成

國產(chǎn)替代大體有三個(gè)階段:

1、不太好用;

2、 基本好用;

3、實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

顯然三個(gè)階段必須有機(jī)的結(jié)合,循序漸進(jìn)。剛開始的替代產(chǎn)品一定經(jīng)歷由不太好用到基本好用的階段,而且這樣的過程是很痛苦的。由于客戶用慣了進(jìn)口產(chǎn)品,先入為主,感覺初始替代產(chǎn)品不太好用是完全正常的,但是要改變這樣的過程需要供需雙方有“全局觀點(diǎn)”及危機(jī)感。任何產(chǎn)品的改進(jìn),都有個(gè)提高的過程,它決定于累積出貨的數(shù)量,否則會(huì)形成惡性循環(huán),得不到試錯(cuò)機(jī)會(huì),讓產(chǎn)品改進(jìn)無從下手。即便產(chǎn)品到了基本好用的階段,從市場(chǎng)競(jìng)爭角度,它也難實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,此時(shí)需要國家出臺(tái)相應(yīng)的扶植措施,讓產(chǎn)品能再努力提高一步,做到能真正替代,而不是勉強(qiáng)。在所有環(huán)節(jié)中,一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品要物有所值,真的有市場(chǎng)競(jìng)爭力,因?yàn)閲曳鲋舱卟豢赡芴谩?/p>

實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代不可能一蹴而成,需要產(chǎn)品研發(fā)、IP獲得、芯片制造、封裝,還包括替代之后的產(chǎn)品性能測(cè)試,可靠性試驗(yàn),以及供應(yīng)鏈的重新協(xié)調(diào)等,關(guān)鍵是企業(yè)要有把產(chǎn)品做到極致,滿足客戶需求的理念,這是根本。而不是迎合“潮流”,滿足于躺在國家補(bǔ)貼上生存下來。

所以國產(chǎn)替代必須有計(jì)劃地分階段實(shí)現(xiàn),有先有后,關(guān)鍵首先是掌握能力,應(yīng)對(duì)各種突發(fā)事件的來臨。

國產(chǎn)替代也要防止兩種傾向,一種是要求替代產(chǎn)品性能與國外完全一樣,而價(jià)格還要便宜許多,另一種是從觀念上對(duì)于國產(chǎn)替代缺乏耐心與信心,由于未來中美關(guān)系無法預(yù)料,會(huì)時(shí)緊時(shí)松,可是作為中國半導(dǎo)體業(yè)在任何時(shí)候都應(yīng)該把實(shí)現(xiàn)“自主可控”放在優(yōu)先地位,千萬不要有松懈的想法。

要清醒這樣的現(xiàn)實(shí),如任正非那樣兩年之前就有“備份”思維的少見,以及中國的半導(dǎo)體業(yè)幾乎很少有IDM,缺乏自己的產(chǎn)品,而全球?qū)κ謧儙缀醵际菗碛胸S富產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的IDM制造商,如CPU中的英特爾,模擬芯片中的TIADI,汽車電子中的NXP,功率電子中的Infineon,STMicron等。

結(jié)語

現(xiàn)階段提高國產(chǎn)化率是個(gè)非常熱門的詞語,但它不是能一蹴而成,是產(chǎn)品競(jìng)爭力的體現(xiàn),它可能包括三個(gè)方面:1、產(chǎn)品制造商要轉(zhuǎn)變觀念,把產(chǎn)品做得最好,讓客戶能放心地使用;2、使用客戶要有全局觀念,克服困難給產(chǎn)品提供試錯(cuò)的機(jī)會(huì),要充分認(rèn)識(shí)到這是個(gè)”唇亡齒寒”的關(guān)系,有共同的責(zé)任;3、 國家層面要給出相應(yīng)的扶持政策,讓客戶有更多的意愿使用國內(nèi)產(chǎn)品,但也要加強(qiáng)監(jiān)管,不要讓“少數(shù)老鼠屎禍害一鍋湯”。

雖然中國半導(dǎo)體業(yè)制訂了國產(chǎn)化率目標(biāo),之前由于各種原因,有明顯進(jìn)步,但仍感覺步伐不夠快。如今美國幫了大忙,給我們創(chuàng)造一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì),業(yè)界開始對(duì)于實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化的意愿極大地提升,可謂“機(jī)不可失,時(shí)不再來”。

盡管提高國產(chǎn)化率是個(gè)困難的目標(biāo),需要通過市場(chǎng)競(jìng)爭中勝出,但是出于國家安全角度,沒有退路,必須迎難而上,是產(chǎn)業(yè)與企業(yè)不可推卸的責(zé)任,必須作為一項(xiàng)長遠(yuǎn)的目標(biāo)堅(jiān)持到底,同時(shí)相信中國半導(dǎo)體業(yè)一定能達(dá)成目標(biāo)。提高國產(chǎn)化率是半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)爭能力提高的象征,同時(shí)也是為了減少受它人的欺凌。

要積極倡導(dǎo)更多的全球化,更要堅(jiān)持半導(dǎo)體業(yè)的“自主可控”是主線,統(tǒng)籌兩個(gè)方面,這才是中國半導(dǎo)體業(yè)必然的選擇。

本文來自求是緣半導(dǎo)體微信,本文作為轉(zhuǎn)載分享。

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