目前，像蘋果的A13處理器、高通的驍龍865處理器等等都采用的臺積電N7P 7nm制程工藝。到了明年，臺積電的5nm工藝應(yīng)該就會投入生產(chǎn)，預(yù)計蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構(gòu)處理器都將會是首批采用臺積電5nm的首批產(chǎn)品。

根據(jù)臺積電在日前的IEEE IEDM會議上公布的信息，臺積電的5nm工藝評價良品率約為80%，每片晶圓的峰值良率大于90％。

據(jù)anandtech報道，臺積電在IEEE IEDM會議上分享了其最新的5nm工藝的一些最新成果。臺積電表示，相比于初代7nm工藝，全新的5nm EUV工藝晶體管密度能提升約1.84倍，運算速度可提升15%，或者在同樣晶體管密度下功耗降低30%。目前，5nm EUV的平均良率已經(jīng)達(dá)到80%，峰值更是能夠達(dá)到90%以上。新的5nm工藝已經(jīng)進(jìn)行試生產(chǎn)，計劃于2020年上半年投入量產(chǎn)。

根據(jù)之前的消息，臺積電5nm工藝投產(chǎn)初期每月能生產(chǎn)五萬片晶圓，后面會逐步增加到七萬片，未來不排除能上八萬片的產(chǎn)能。市場需求超乎預(yù)期，因應(yīng)客戶對先進(jìn)支持工藝的大量需求，臺積電10月份宣布大幅調(diào)升資本支出140到150億美元，比年初的計劃增加了40億美元，其中25億用在5nm生產(chǎn)線上，另外15億用在7nm上用來增加產(chǎn)能。

實際落地產(chǎn)品上，最早的應(yīng)該是蘋果的A14處理器以及華為的麒麟1000，搭載這兩款處理器的產(chǎn)品應(yīng)該會在明年秋季亮相，而AMD的Zen 4架構(gòu)處理器預(yù)計要到2021年推出。

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