（文章來源：中關(guān)村在線）

無論是輕本還是游戲書，目前處理器和顯卡都越來越強(qiáng)大。不幸的是，筆記本電腦性能的瓶頸主要是散熱問題。過熱會(huì)帶來頻率降低、噪音等問題，嚴(yán)重影響使用體驗(yàn)。針對(duì)筆記本電腦的散熱問題，英特爾正在開發(fā)一種基于熱板和石墨芯片的新型散熱方案，有望應(yīng)用于雅典娜筆記本電腦。

在英特爾的個(gè)人電腦業(yè)務(wù)中，筆記本電腦市場(chǎng)貢獻(xiàn)了近70%的收入，這對(duì)英特爾來說非常重要。英特爾的雅典娜計(jì)劃是重塑筆記本電腦的體驗(yàn)，讓制造商能夠在以英特爾為核心的生態(tài)系統(tǒng)中緊密團(tuán)結(jié)。

在之前的雅典娜計(jì)劃中，英特爾對(duì)筆記本電腦的性能、響應(yīng)時(shí)間、網(wǎng)絡(luò)連接、續(xù)航能力甚至外觀做出了詳細(xì)的規(guī)范。現(xiàn)在它專注于筆記本電腦的散熱，并正在開發(fā)一種新的散熱方案，聲稱可以將散熱性能提高25-30%。據(jù)消息人士透露，與目前采用熱管+風(fēng)扇的散熱方案相比，英特爾聯(lián)合廠商開發(fā)的散熱模塊采用均熱板，并采用石墨芯片固定在屏幕區(qū)域的背面。

此外，筆記本的鉸鏈也應(yīng)該重新設(shè)計(jì)，這樣石墨板可以通過鉸鏈傳遞熱量——這個(gè)方案聽起來很有趣。這很可能是為了讓筆記本電腦的屏幕背面（即a面）成為一個(gè)新的散熱區(qū)域，而不是像現(xiàn)在的筆記本那樣依靠身體左右和背部的出風(fēng)口。英特爾的新冷卻解決方案可以用來制造無風(fēng)扇筆記本，減少筆記本的厚度，并用于可折疊筆記本以及傳統(tǒng)筆記本。據(jù)消息稱，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)引起了眾多筆記本廠商的興趣，預(yù)計(jì)2020年CES將有相關(guān)產(chǎn)品展出。
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