在進(jìn)行smt貼片加工可焊性測(cè)試前，需要對(duì)測(cè)試pcb原型的樣品進(jìn)行老化處理。因?yàn)椋瑒倓偵a(chǎn)出來(lái)的元器件或PCB電路板，其焊接面的可焊性一般是不存在問(wèn)題的，但是存放一段時(shí)間后，就會(huì)因?yàn)檠趸霈F(xiàn)劣化。測(cè)試必須考慮正常儲(chǔ)存條件對(duì)可焊性的影響。

在pcb電子制造行業(yè)，元器件和PCB往往要求有一定的儲(chǔ)存保質(zhì)期，通常為6-12個(gè)月。因此，要等待這段周期后再進(jìn)行測(cè)量顯然不切實(shí)際，因而必須采用加速存放老化的方法。IPC研完小組對(duì)加速老化進(jìn)行了專題研究，包括從1h蒸汽老化到一個(gè)月或數(shù)個(gè)月的濕熱條件測(cè)試技術(shù)。發(fā)現(xiàn)一項(xiàng)技術(shù)是否合適取決于焊端鍍層的金屬性能和預(yù)期引起產(chǎn)品質(zhì)量下降的原因。

對(duì)錫合金而言氧化是主要原因，而對(duì)貴金屬鍍層而言則擴(kuò)散是主要原因。電子制造業(yè)界通行的做法是，對(duì)錫合金采用8~24h的蒸汽老化；對(duì)主要由擴(kuò)散而引起品質(zhì)下降的鍍層，采用115℃、16h干熱老化；對(duì)品質(zhì)下降機(jī)理不明的鍍層，則采用蒸汽老化。

經(jīng)過(guò)對(duì)不同因素影響所導(dǎo)致的焊接質(zhì)量下降采取一定的老化措施，不經(jīng)能夠保證SMT加工的順利進(jìn)行，也能夠保證PCBA加工的直通率，以達(dá)到提高貼片加工的生產(chǎn)效率和良品率。

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