2019年底,各芯片設(shè)計廠商紛紛推出了5G解決方案,被討論最多的是5G時代黑馬,MediaTek 天璣1000和老牌選手驍龍865,因為解決方案大有不同,天璣1000集成了5G基帶與WiFi6, 且性能與AI跑分均登頂,而驍龍865因為外掛基帶引發(fā)了網(wǎng)友的用電焦慮,頗為為難的是手機(jī)廠商,若采用驍龍865的外掛基帶解決方案便需再平復(fù)消費者對用電焦慮的情緒。網(wǎng)友已調(diào)侃‘’驍龍865,耗電大老虎‘’。

目前5G解決方案中,麒麟990 5G就領(lǐng)先高通全球首發(fā)了雙模5G SoC,緊接著MediaTek天璣1000再次強(qiáng)勢入局,并且還一舉拿下包括“全球最省電基帶、全球第一5G單芯片和全球第一5G+5G雙卡雙待5G芯片”在內(nèi)的多項世界第一,尤其AI跑分蘇黎世排行榜問鼎,本來一眾媒體期待著驍龍865能后來者居上,然而讓人泄氣的是驍龍865并沒有進(jìn)入蘇黎世AI跑分榜,也成了被嚴(yán)重詬病的另一個主因。

高通試圖自圓其說解釋外掛基帶將優(yōu)于集成方案,然而消費者并未買賬。對于旗艦5G手機(jī)芯片來講,其性能越高則越需要集成,因為只有這樣才能解決高性能配置下發(fā)熱功耗以及板片空間等問題,所以5G芯片集成方案是將是大勢所趨。

而相較4G時代的老大哥高通而言,海思麒麟990 5G與MediaTek天璣1000采用的均為集成5G基帶方案,在功耗控制和信號穩(wěn)定性上明顯要優(yōu)于外掛基帶方案的高通驍龍865。究竟高通為何悖其道而行,究其原因可能只是因為驍龍865優(yōu)先選擇毫米波,而導(dǎo)致其基帶體積過大,在現(xiàn)有的技術(shù)下還無法實現(xiàn)集成。

但對于消費者而言,高通全力支持美國市場主推的毫米波5G頻段,并不是我國主流的Sub-6GHz 5G頻段,其在國內(nèi)市場不僅沒有任何作用的同時還會徒增消費者購機(jī)成本,更重要的是不論5G旗艦手機(jī)性能如何進(jìn)化,電池壽命都是關(guān)乎終端體驗的最關(guān)鍵部分,畢竟如果沒電,一切皆為空談。

相信驍龍865在今年的旗艦芯片隊伍中將顯得格外特殊,其外掛5G基帶的終端產(chǎn)品必將無法避免耗電高的痛點,更有成為”買手機(jī)、配充電寶‘’的風(fēng)險。正如高通驍龍865雖是性能猛獸,但同樣也是耗電大戶,而反觀MediaTek天璣1000與麒麟990來說,不管是輕載還是重載情況下,其功耗都已遙遙領(lǐng)先,在用戶體驗層面上帶來了明顯更優(yōu)質(zhì)的選擇。