聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC發(fā)布，采用7納米工藝支持2CC載波聚合
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費(fèi)電子展（CES 2020）上推出新產(chǎn)品，現(xiàn)在基于7納米工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接。
天璣800 5G芯片組支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍擴(kuò)大了30%以上。天璣800支持SA和NSA sub-6Ghz網(wǎng)絡(luò)，還有從2G到5G的多模式支持以及動態(tài)頻譜共享（DSS）。還支持VoNR等服務(wù)，以通過5G傳遞語音和數(shù)據(jù)。
天璣800 CPU具有4個2 GHz的Cortex-A76內(nèi)核，以及4個也達(dá)到2 GHz的高能效Cortex-A55內(nèi)核。圖形單元與天璣1000中的圖形單元屬于同一類，結(jié)合了一種稱為HyperEngine的技術(shù)，該技術(shù)可增強(qiáng)硬件以使其在游戲時表現(xiàn)更好。
天璣800的ISP支持64MP傳感器或32MP + 16MP雙攝像頭，提供AI自動對焦，自動曝光，自動白平衡，降噪和HDR的算法。
聯(lián)發(fā)科稱，搭載天璣800處理器的第一批手機(jī)將在2020年上半年之前上市。
責(zé)任編輯：gt
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