半導體產(chǎn)業(yè)基金（ID：chinabandaoti）

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的“糧食”，是國民經(jīng)濟發(fā)展的“倍增器”。2004-2018年，我國集成電路年均復合增長率接近20%，特別是在2010-2018年國際集成電路產(chǎn)業(yè)增速放緩的大環(huán)境下，國內(nèi)年均復合增長率仍可達到20.8%，遠高于國際水平。

雖然，我國已連續(xù)多年成為全球最大的集成電路市場，但產(chǎn)業(yè)自給率相對較低，在多個環(huán)節(jié)中，本土企業(yè)在全球市場的市占率甚至接近空白。集成電路已連續(xù)五年成為我國最大的單一進口商品，國產(chǎn)替代迫在眉睫。因此，2020年5G、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不僅給本土企業(yè)帶來了發(fā)展機遇，也對供應鏈各環(huán)節(jié)提出了挑戰(zhàn)。

表：本土企業(yè)在集成電路細分領域中的全球市占率

資料來源：ICCAD 華秋創(chuàng)服整理

集成電路材料產(chǎn)業(yè)分布廣泛、門類眾多，主要包括晶圓制造所用的硅和硅基材、光刻膠、高純化學試劑、靶材、拋光液等等。作為全球第二大需求地區(qū)，我國集成電路材料面臨著自給率不足、產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、高端材料占比低的發(fā)展困境。以硅片為例，我國8英寸硅片國產(chǎn)化率約為10%；12英寸硅片幾乎完全依賴進口，大約存在每月310萬片的產(chǎn)能缺口。再如光刻膠領域，雖然目前已經(jīng)能夠滿足PCB用光刻膠的生產(chǎn)，并能供應部分FPD用光刻膠，但高端IC用光刻膠仍處于初級階段。

與國外企業(yè)相比，我國集成電路材料行業(yè)整體實力較弱，隨著國家政策的支持，國內(nèi)企業(yè)研發(fā)和投入的增加，部分材料實現(xiàn)了從無到有。例如，上海新昇、中環(huán)股份、中芯國際、華虹宏力均可生產(chǎn)硅片產(chǎn)品；南大光電、上海新陽、科華微電子、瑞紅電子也推出了應用于不同領域的光刻膠；晶瑞股份、江化微等也能夠生產(chǎn)滿足SEMI標準G3等級的濕電子化學品。隨著我國集成電路制造能力的提升，配套原材料，尤其是高純度原材料的國產(chǎn)化將會更加迫切。

集成電路設備具有較高的門檻和壁壘，全球集成電路設備主要被美日所壟斷，核心設備如光刻機、刻蝕機、氧化/擴散等設備的前三廠商在全球的市占率普遍在90%以上。目前，我國光刻機、刻蝕、鍍膜、量測、清洗、離子注入等核心設備的國產(chǎn)率普遍較低。

雖然高端領域被國外壟斷，但經(jīng)過多年培育，近年來，我國集成電路設備環(huán)節(jié)已經(jīng)取得階段性進展。例如，北方華創(chuàng)90nm-28nm工藝的清洗設備已經(jīng)在中芯國際完成產(chǎn)線認證；盛美半導體于2019年12月發(fā)布先進晶圓清洗設備，已實現(xiàn)商用。在光刻機領域，上海微電子SSX600系列光刻機可以滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求。此外，封裝環(huán)節(jié)刻蝕機基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，國產(chǎn)化率接近90%，但不可否認的是國產(chǎn)刻蝕機市占率僅僅約為6%。

2016年集成電路設計首次超過封測成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)占比最大的板塊，根據(jù)CSIA數(shù)據(jù)，2019年前三季度我國IC設計占IC產(chǎn)業(yè)銷售額比重高達42.04%。從行業(yè)集中度來看，根據(jù)ICCAD初步統(tǒng)計，2019年前十大設計企業(yè)的銷售總額占全行業(yè)銷售總額的比例首次超過50%，行業(yè)龍頭效應開始顯現(xiàn)，隨著產(chǎn)業(yè)集中度的穩(wěn)步提升，集成電路設計經(jīng)營格局小、散、弱的局面將迎來轉(zhuǎn)機。但是，從我國集成電路設計行業(yè)的發(fā)展進程來看，仍存在缺乏自主EDA工具、模擬芯片設計能力有待提升等現(xiàn)實短板。

圖：2015-2019年三季度我國IC設計銷售額及占IC產(chǎn)業(yè)銷售額比重

資料來源：CSIA 華秋創(chuàng)服整理

2019年我國IC設計企業(yè)數(shù)量已達1780家，在2018年1698家基礎上僅增加了82家。從產(chǎn)品領域的分布情況來看，通信、智能卡、計算機、導航和消費電子等5個領域，企業(yè)數(shù)量有所增加；多媒體、模擬和功率三個領域的企業(yè)數(shù)量有所下降。其中，模擬芯片設計公司數(shù)量下降幅度最大，降幅超過一半，這與模擬芯片研發(fā)周期長、小團隊作戰(zhàn)、人才要求高等因素不無關系。

圖：2018/2019E年我國IC設計企業(yè)分領域企業(yè)數(shù)量（家）

資料來源：ICCAD2019 華秋創(chuàng)服整理

作為產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，集成電路制造往往能夠帶來產(chǎn)業(yè)集聚效應。從產(chǎn)業(yè)聯(lián)動方面來看，“制造”是整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展中樞，向上可以帶動原材料和設備企業(yè)，向下則服務于集成電路設計企業(yè)。

我國臺積電、中芯國際、華虹半導體已經(jīng)基本穩(wěn)居全球十大集成電路代工制造企業(yè)行列。其中，中芯國際、華虹半導體已經(jīng)進入14nm制程的風險量產(chǎn)階段，但其核心量產(chǎn)制程仍在28nm，制造工藝基本能夠滿足市場上60%的芯片。近兩來，我國晶圓廠建設進入高峰期，上海積塔半導體、士蘭微等在2020年都將有晶圓廠投產(chǎn)，這也一定程度上反映了我國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來快速發(fā)展期。

表：我國晶圓廠密集投產(chǎn)

資料來源：中銀國際證券 華秋創(chuàng)服整理

在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，封裝測試發(fā)展形勢相對較好，產(chǎn)業(yè)銷售額在集成電路總產(chǎn)值中始終保持在30%-40%左右。目前，集成電路封測屬于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中有望率先實現(xiàn)全面國產(chǎn)替代的領域，并且當前全球封測市場份額的重心正持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。2018年長電科技、華天科技、通富微電三家企業(yè)在全球市場市占率達17%，較為全面的掌握了全球相對領先的先進封裝技術(shù)，未來有望進一步搶占更多國際市場份額。

圖：2016-2019前三季度我國三大封測企業(yè)營收（億元）

資料來源：華秋創(chuàng)服整理

我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于初級階段，發(fā)展程度低于國際先進水平，整體上供給能力不足，進口替代空間巨大；從各環(huán)節(jié)產(chǎn)值比重來看，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)將逐漸向上游擴展，預計2020年，集成電路設計銷售額3546億元（39.35%），制造2624億元（29.11%），封測2841億元（31.53%）。

圖：2015-2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及預測（億元）

資料來源：CSIA 華秋創(chuàng)服整理

可以預見的是，國家政策的推動、各路資金的支持、企業(yè)自主創(chuàng)新能力的提高、下游新需求的爆發(fā)等，都將促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各環(huán)節(jié)的企業(yè)，尤其是擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)的企業(yè)將會受益，但2020年是否能抓住產(chǎn)業(yè)景氣度上升的機遇，是否能將機遇變?yōu)閮r值，是否能夠提供有競爭力的產(chǎn)品，國內(nèi)企業(yè)仍將面臨諸多考驗。