隨著SMT的飛速發(fā)展，不但元器件的尺寸越來越小，SMT貼片組裝密度越來越高，而且還不斷推出新型封裝形式，為了適應(yīng)高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術(shù)的需要，SMT貼片機(jī)正在像高度度、多功能和模塊化、智能化發(fā)展。

一、高速度

1、“飛行對(duì)中”技術(shù)：飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上，一起運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了再拾起器件后，在運(yùn)動(dòng)到SMT貼片加工印刷電路板貼裝位置的過程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。

2、高速SMT貼片貼裝機(jī)模塊化。

3、雙路輸送結(jié)構(gòu)：在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下，將SMT貼片加工印刷電路板的輸送、定位、檢測等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)，這種雙路結(jié)構(gòu)的SMT貼片加工貼裝機(jī)，其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，另一塊印刷板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)、壞板檢查等步驟，從而提高SMT貼片加工廠的生產(chǎn)效率。

4、自動(dòng)吸嘴轉(zhuǎn)換功能：日本、歐洲一些公司對(duì)新型SMT貼片加工貼裝機(jī)的貼裝頭部做了改進(jìn)，如采用轉(zhuǎn)盤和復(fù)式吸嘴結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)在貼裝頭移動(dòng)過程中自動(dòng)更換所需吸嘴，并且在一個(gè)拾放過程中可以同時(shí)吸取多個(gè)元器件，降低貼裝臂來回運(yùn)動(dòng)的次數(shù)，從而提高SMT貼裝機(jī)的工作效率。

二、高精度

目前許多SMT貼裝機(jī)制造商采取各種技術(shù)，以適應(yīng)窄間距、新型器件對(duì)SMT貼裝精度的要求，使最高的貼裝精度達(dá)到±0.01~±0.00127MM。主要采取如下措施。

1、采用高分辨率的線性編碼器閉環(huán)系統(tǒng)。

2、采用智能服務(wù)系統(tǒng)，提高服務(wù)性能和速斷調(diào)整時(shí)間，減輕主機(jī)負(fù)荷，提高SMT貼裝可靠性。

3、改進(jìn)SMT貼片機(jī)器視覺系統(tǒng)，采用高分辨率的線性掃描攝像機(jī)，并對(duì)圖像進(jìn)行灰度處理，提高圖像處理精度，進(jìn)一步提高SMT貼裝機(jī)的精度等級(jí)。

4、采用溫度補(bǔ)償功能，降低環(huán)境對(duì)SMT加工貼裝超細(xì)間距IC的影響。

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