2019年是動(dòng)蕩與機(jī)遇并存的一年。一方面是中美貿(mào)易戰(zhàn)、日韓交惡等帶來行業(yè)不確定性加大；另一方面，科創(chuàng)板上市、大基金二期等政策利好，5G、AIoT等新應(yīng)用催生產(chǎn)業(yè)熱度。2020年，半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)走向何方？年度專題“展望2020”，以媒體和企業(yè)視角透視整個(gè)行業(yè)，為上下游企業(yè)提供鏡鑒。本期企業(yè)視角來自國(guó)內(nèi)數(shù)字無線通訊芯片設(shè)計(jì)廠商高拓訊達(dá)。

產(chǎn)能緊張持續(xù)，防止晶圓廠重復(fù)過熱投資

過去的一年，中美貿(mào)易戰(zhàn)升級(jí)，讓長(zhǎng)期依賴國(guó)外科技的中國(guó)意識(shí)到自主創(chuàng)新的重要性，國(guó)外芯片的替代進(jìn)程被加速，也給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商帶來了機(jī)會(huì)。一月份，半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩還是行業(yè)從業(yè)者的心頭病，到八月份，產(chǎn)能不足已經(jīng)是業(yè)內(nèi)人士的口頭禪。由此也帶起一股晶圓廠建廠風(fēng)潮。

據(jù)天風(fēng)證券統(tǒng)計(jì)，2019年國(guó)內(nèi)共有12座晶圓廠投產(chǎn)，總投資規(guī)模超過400億美元，規(guī)劃產(chǎn)能49.2萬片/月。在建的FAB廠14家，涉及投資規(guī)模超過600億美元，規(guī)劃產(chǎn)能超過100萬片，至少5家FAB廠將在2020年投產(chǎn)。

高拓訊達(dá)科技有限公司技術(shù)銷售總監(jiān)李楠判斷，2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)仍然會(huì)處于過熱狀態(tài)?！皬?019年下半年開始，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體Wafer和封裝廠的產(chǎn)能都非常緊張，預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)到2020年下半年?！?/p>

不過，李楠并不看好晶圓廠大規(guī)模投資熱潮：“這一幕讓人想起當(dāng)年LCD/LED屏的投資熱潮，我想當(dāng)年大規(guī)模投資LCD/LED屏生產(chǎn)線的企業(yè)至今應(yīng)該都沒有收回成本，這幾年LED顯示屏的競(jìng)爭(zhēng)也異常激烈，已經(jīng)賣到白菜價(jià)了。所以，晶圓廠國(guó)內(nèi)有兩三家大型企業(yè)足夠，這樣還可以避免惡性競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)要國(guó)家協(xié)調(diào)所有晶圓廠的投資分配，防止重復(fù)和過熱的投資?！?/p>

芯片公司大量誕生并非健康，行業(yè)需要適當(dāng)整合

過去一年半導(dǎo)體行業(yè)的熱潮不僅表現(xiàn)為晶圓廠的大量投產(chǎn)，更表現(xiàn)為大量初創(chuàng)芯片企業(yè)的誕生和資本的活躍度。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2019年，僅獲得新一輪融資的芯片企業(yè)就超過了80家，最高融資額達(dá)數(shù)億美元，總?cè)谫Y額超過130億元。

對(duì)此，李楠認(rèn)為，國(guó)內(nèi)大量初創(chuàng)芯片公司的誕生和搞軟件的廠商開始芯片開發(fā)這些現(xiàn)象雖然代表了行業(yè)的活力，但是并非健康。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來看，反而會(huì)造成企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力低下，不利于優(yōu)質(zhì)企業(yè)的發(fā)展成長(zhǎng)，和國(guó)外大型芯片公司競(jìng)爭(zhēng)處于極其不利的位置。

“現(xiàn)在國(guó)外基本上只剩下幾家大型的芯片公司，如同當(dāng)年解放初期拿眾多魚雷艇去和國(guó)外的幾艘戰(zhàn)列艦PK。大量小土豆初創(chuàng)芯片公司的出現(xiàn)會(huì)導(dǎo)致以下幾個(gè)問題?！彼f，“第一，導(dǎo)致研發(fā)人才分散，各公司開發(fā)的產(chǎn)品普遍質(zhì)量都不高。第二，產(chǎn)品線太單一，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)不大，抗風(fēng)險(xiǎn)能力差，企業(yè)盈利能力差。趕上行業(yè)政策利好，比如今年的ETC需求暴增，壓到寶就大賺一筆，壓不到寶過幾年公司就解散。第三，同質(zhì)化嚴(yán)重，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司都處于中低端，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片公司之間不斷內(nèi)斗，互相壓價(jià)，處于中低端位置的公司都無法盈利?！?/p>

因此，他認(rèn)為，比較理想的情況是，芯片行業(yè)今后要進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼?，軟件公司和芯片公司之間進(jìn)行更多的戰(zhàn)略合作，專業(yè)的事情要交給專業(yè)的公司。成長(zhǎng)起來幾家大型的、產(chǎn)品線豐富的芯片公司，這樣才能讓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)真正的強(qiáng)大起來。

傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品仍是主流，新技術(shù)普及需要更長(zhǎng)時(shí)間

2019年最熱門的概念莫過于5G。中國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)研究院產(chǎn)業(yè)與業(yè)務(wù)合作部高級(jí)管理專家于江在接受媒體采訪時(shí)表示：“3G和4G考慮的是人與人之間，人與物之間的交互，而5G考慮的是物與物之間的互聯(lián)，也就是真正意義上的‘萬物互聯(lián)’。”隨著5G商用正式落地，物聯(lián)網(wǎng)的繁榮已經(jīng)可以預(yù)見。

李楠判斷，2020年及接下來的幾年是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)蓬勃發(fā)展的時(shí)期，業(yè)界普遍看好5G+AIoT，這部分的投資也受到資本市場(chǎng)的重點(diǎn)關(guān)注。

不過，他同時(shí)指出，新技術(shù)的普及需要很長(zhǎng)時(shí)間。“首先5G信號(hào)的國(guó)內(nèi)全面覆蓋不是短時(shí)間內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)的，更不要說由于經(jīng)濟(jì)不景氣，海外市場(chǎng)的5G覆蓋需要更長(zhǎng)時(shí)間。由于現(xiàn)有分配的5G頻段頻率較高，信號(hào)覆蓋的難度比4G大很多。同時(shí)，5G+AIoT的終端成本相比傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)方案也高很多。所以相比5G+AIoT，傳統(tǒng)的Wi-Fi、藍(lán)牙等物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品仍然會(huì)是未來幾年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的主流?！?/p>