2月4日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,Redmi K30 Pro工程機(jī)后置主攝為IMX686,相機(jī)為“奧利奧造型”,鏡頭擺放與K30有差異。
據(jù)悉,IMX686是Redmi K30上使用的一顆高像素Sensor,其像素數(shù)量達(dá)到了6400萬,傳感器尺寸為1/1.7英寸。
它支持硬件級直出9248×6944超高分辨率照片,支持像素四合一為1.6μm大像素。
官方此前曾表示,大底+高像素屬于5G時代的旗艦相機(jī),它將引領(lǐng)未來手機(jī)影像發(fā)展趨勢。
除了IMX686,Redmi K30 Pro還將采用彈出全面屏方案,材質(zhì)為AMOLED,支持屏幕指紋識別,尚不確定是否會有高刷新率。
核心配置上,Redmi K30 Pro搭載高通驍龍865旗艦平臺,支持SA、NSA雙模5G??紤]到Redmi K30 5G支持30W快充,K30 Pro的快充沖率至少是30W了。
至于價格,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰不止一次強(qiáng)調(diào),Redmi要死磕極致性價比,因此K30 Pro的售價值得期待。
責(zé)任編輯:wv
-
紅米
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
887瀏覽量
27834
發(fā)布評論請先 登錄
REDMI K90 Max與K Pad 2雙旗艦登場
REDMI K90 Max首發(fā)搭載MediaTek天璣9500芯片
REDMI推出旗下首款主動風(fēng)冷散熱旗艦——REDMI K90 Max
飛思卡爾K30系列微控制器:性能與特性的深度剖析
Freescale K30 子系列芯片:功能特性與設(shè)計要點解析
Freescale K30 系列芯片:性能與應(yīng)用的深度剖析
是否可以在非從 CSI MIPI 接口發(fā)送的視頻幀上使用 IMX8MP(Vivante ISP8000)的自動曝光算法?
REDMI Turbo 5系列搭載MediaTek天璣9500s芯片
天璣9400+芯片助力REDMI K Pad性能火力全開
一加 15 搭載超光影三攝及「LUMO 凝光影像」,打造旗艦級影像表現(xiàn)
Redmi K30 Pro配置曝光 后置主攝將搭載IMX686
評論