眾所周知，目前世界上芯片制造水平最強(qiáng)的是臺(tái)積電，目前是第二代7nm工藝，也就是華為麒麟990 5G版采用的7nmEUV工藝，不過臺(tái)積電今年會(huì)進(jìn)入到5nm。

而另一芯片制造巨頭三星目前的水平也在7nm，預(yù)計(jì)今年也會(huì)進(jìn)入到5nm，另外三星還表示預(yù)計(jì)將于2022年開啟大規(guī)模量產(chǎn)3nm的藝的芯片。

而大陸最強(qiáng)的中芯國際2019年下去年量產(chǎn)14nm，至于7nm、5nm技術(shù)，估計(jì)還遙遙無期，暫時(shí)無法估計(jì)，不過中芯國際也表示了，會(huì)繼續(xù)研究下去，努力追上世界上最領(lǐng)先的水平，意思就是還會(huì)往10nm、7nm、5nm、3nm等去努力。

在大家的認(rèn)識(shí)里面，芯片工藝越先進(jìn)，那么芯片的性能就會(huì)越強(qiáng)，那么芯片工藝的提升，帶來的最大好處，真的是性能的提升么？其實(shí)并不是的，而是芯片成本的降低。

我們知道芯片其實(shí)是由晶體管構(gòu)成的，而臺(tái)積電表過，晶體管的大小是不變的。而我們知道的這個(gè)多少nm工藝，其實(shí)是指的晶體管門電路的寬度，而不是晶體管的大小。

而工藝越先進(jìn)，這個(gè)寬帶就越小，那么同樣面積下，晶體管就會(huì)越多，做到越密集，然后這塊芯片的面積就越小，使用的晶圓也就越小，這樣就會(huì)讓成本降低很多了。

此外，隨著工藝的提升，降了能夠大量的節(jié)省材料外，還能夠減少芯片的發(fā)熱和功耗，所以通常芯片制程工藝上升之后，芯片的頻率也會(huì)隨著提高。以之前三星的3nm芯片為例，當(dāng)時(shí)稱而與5nm相比，3nm制程能將芯片尺寸縮小35%。

而35%的面積縮小，就意味著硅晶圓能夠節(jié)省35%，這個(gè)才是最大的作用，而不是體現(xiàn)在性能上，畢竟就算工藝差一點(diǎn)，只要面積大，晶體管多，性能還是可以上去的。