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聯(lián)發(fā)科helio和驍龍能不能達到蘋果A處理器的性能

獨愛72H ? 來源:野哥談科技 ? 作者:野哥談科技 ? 2020-02-23 23:19 ? 次閱讀
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(文章來源:野哥談科技)
蘋果的A系列處理器性能強悍并不都是因為外掛基帶的原因,的確,外掛基帶可以使主芯片的面積做得更大,晶體管更多,從而讓核心性能更強大,但是蘋果的A系列處理器并不是靠核心多取勝的,因為最新的A13也不過是6個核心,其真正強大的是其單核性能和緩存容量,超大的緩存可以讓每個核心發(fā)揮出更強的性能。

雖說都是ARM架構(gòu),但是麒麟、聯(lián)發(fā)科和驍龍芯片的設計理念和蘋果不同,安卓芯片都是在芯片上堆核心數(shù)量,并且不斷提升頻率,這樣就使驍龍和麒麟這些芯片多核性能不錯,但是單核性能卻遠不如蘋果芯片,而安卓系統(tǒng)的機制又需要較強的多核性能,所以安卓芯片早就達到了8核心乃至10核心規(guī)格。

麒麟、聯(lián)發(fā)科和高通芯片其實也意識到了核心數(shù)量太多會造成浪費,所以這幾年已經(jīng)很長時間沒有增加核心數(shù)量了,大都是幾個大核+幾個小核設計,這樣可以有效控制功耗和性能,同時因為每個核心面積不大,所以也可以把基帶芯片裝進去。但是因為安卓系統(tǒng)生態(tài)是開放性的,所以無法做到蘋果那樣的軟硬件協(xié)調(diào)優(yōu)勢,所以我們看到每一代驍龍和麒麟都比A芯片弱不少。

而蘋果的A系列芯片大核心設計短時間內(nèi)是不會改變的,而且從IOS的機制來看更適合強大的單核性能,如果做到多核心可能還不如現(xiàn)在好,另外,蘋果其實也想把基帶集成到芯片上,只是蘋果本身沒有基帶技術(shù),又不想買高通或者聯(lián)發(fā)科的芯片,所以外掛基帶只是沒辦法的事。
(責任編輯:fqj)

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