據(jù)日本共同社2月23日報道，為加強防備轉(zhuǎn)為軍事用途及網(wǎng)絡攻擊，加入出口管制國際框架的日本、美國等42個國家已擴大管制對象，對象中新追加了可轉(zhuǎn)為軍用的半導體基板制造技術及被用于網(wǎng)絡攻擊的軍用軟件等。

據(jù)分析，他們此舉旨在防止技術外流到朝鮮、伊朗等。日本政府計劃今后加強產(chǎn)品及相關技術的出口手續(xù)，新管制對象也包括日本廠商擅長的領域，部分企業(yè)或受到影響。

美國和伊朗的對立導致對基礎設施及軍事系統(tǒng)受到網(wǎng)絡攻擊的擔憂高漲。日本也曝出針對三菱電機及NEC的攻擊。在采取全球性對策必要性升溫的情況下，除網(wǎng)絡攻擊軟件外，對監(jiān)視通信的技術及系統(tǒng)、復原數(shù)據(jù)的電子識別系統(tǒng)等“肉眼看不見的武器”進行管理也被認為有必要。

該框架稱為《瓦森納協(xié)定》，出于防止國際恐怖等安全保障的觀點管制武器及可轉(zhuǎn)為軍用的物品與技術的出口，以往以常規(guī)武器及部分機床等為主。成員國除日美外，還有英國、俄羅斯、印度、韓國等。中國未參加。

該協(xié)定規(guī)定，進行管制必需全體成員國同意，去年12月在奧地利召開的出口管理部門會議上，各國代表一致同意擴大管制對象。由此，為在日本完善所需的法律，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省等將敲定細節(jié)。據(jù)分析將納入出口至任何國家都需獲得許可的“管制清單”對象品種。

有從事高性能半導體基板材料硅晶圓制造的廠商。高性能晶圓是使用納米級細光設計的最尖端半導體芯片制造中不可或缺的零部件。若成為管制對象，則產(chǎn)品及相關技術出口必需申請許可，廠商或不得不進行應對。

電子發(fā)燒友綜合報道 參考自同花順財經(jīng)、界面新聞等，轉(zhuǎn)載請注明上述來源和出處。