KLA公司宣布推出Archer? 750基于成像技術(shù)的套刻量測(cè)系統(tǒng)和SpectraShape? 11k光學(xué)臨界尺寸（“ CD”）量測(cè)系統(tǒng)，它們的主要應(yīng)用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構(gòu)建芯片中的每一層時(shí)，Archer 750有助于驗(yàn)證特征圖案是否與前層對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)圖形對(duì)準(zhǔn)，而SpectraShape 11k則幫助監(jiān)控三維結(jié)構(gòu)的形狀，例如晶體管和存儲(chǔ)單元，確保它們符合規(guī)格要求。通過識(shí)別圖案對(duì)準(zhǔn)或特征形狀的細(xì)微變化，這些新的量測(cè)系統(tǒng)可幫助IC制造商嚴(yán)格控制所需的復(fù)雜制程，將高性能存儲(chǔ)器和邏輯芯片推向市場(chǎng)，并應(yīng)用在5G，AI，數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域。

KLA量測(cè)部門高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Jon Madsen表示：“ IC制造商面臨著以原子尺度衡量的制程容差，因?yàn)樗麄儗⑿路f的結(jié)構(gòu)和新材料集成到了先進(jìn)的芯片中?！?“KLA在確保以高性價(jià)比制造高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。今天，我很自豪地宣布我們的量測(cè)解決方案產(chǎn)品組合中的兩大新增成員，它們是一支由工程師和科學(xué)家組成的一流多學(xué)科團(tuán)隊(duì)的辛勤工作和創(chuàng)造性思維的結(jié)晶。新的SpectraShape 11k和Archer 750系統(tǒng)為我們的晶圓廠客戶帶來了急需的制程控制功能，幫助他們生產(chǎn)創(chuàng)新的電子產(chǎn)品，從而推動(dòng)我們的世界前進(jìn)。”

在制程存在變化的情況下，Archer 750套刻量測(cè)系統(tǒng)可以提供準(zhǔn)確可靠的套刻誤差測(cè)量結(jié)果，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)能也是僅在基于散射測(cè)量的套刻系統(tǒng)上才能看到的水平。這一突破性的系統(tǒng)可在各個(gè)層之間提供準(zhǔn)確，快速的反饋，從而幫助光刻機(jī)在線識(shí)別制程偏差并改善整體圖案完整性，從而更快地提高良率，更穩(wěn)定地生產(chǎn)高級(jí)邏輯，DRAM和3D NAND器件。

SpectraShape 11k CD和尺寸形狀量測(cè)系統(tǒng)是將靈敏度和生產(chǎn)率進(jìn)行了前所未有的結(jié)合，可容納以前無法涉及材料、結(jié)構(gòu)和芯片形狀。SpectraShape 11k具有以高精度和高速度測(cè)量高級(jí)邏輯、DRAM和3D NAND器件功能的能力，可快速識(shí)別制程問題并在生產(chǎn)過程中進(jìn)行嚴(yán)格的制程監(jiān)控。

眾多的Archer 750和SpectraShape 11k系統(tǒng)均已通過應(yīng)用鑒定，并已在全球領(lǐng)先的IC制造商中投入使用，在應(yīng)用于生產(chǎn)創(chuàng)新電子設(shè)備的許多制程步驟中，它們提供的關(guān)鍵反饋。 Archer 750和SpectraShape 11k與KLA的5D Analyzer?高級(jí)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)集成在一起，該系統(tǒng)支持實(shí)時(shí)制程控制及工程監(jiān)控與分析。為了維持芯片制造商所要求的高性能和生產(chǎn)率，Archer 750和SpectraShape 11k量測(cè)系統(tǒng)得到了KLA全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的支持。