360公司與龍芯中科在漏洞發(fā)掘方向展開(kāi)深度合作
3月3日消息，360公司與龍芯中科技術(shù)有限公司聯(lián)合宣布，雙方將加深多維度合作，在芯片應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)安全開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，并展開(kāi)多方面技術(shù)與市場(chǎng)合作。
據(jù)介紹，龍芯多年來(lái)堅(jiān)持自主指令集發(fā)展路線，是當(dāng)前國(guó)內(nèi)信創(chuàng)市場(chǎng)占有率最高的CPU廠商。IT之家報(bào)道，去年12月24日，龍芯中科技術(shù)有限公司在京發(fā)布新一代通用處理器3A4000/3B4000。該處理器采用28納米工藝，據(jù)報(bào)道，2019年龍芯芯片出貨量已經(jīng)達(dá)到50萬(wàn)顆以上。
在本次合作中，360與龍芯將在芯片漏洞挖掘、內(nèi)核防護(hù)、可信計(jì)算、供應(yīng)鏈安全等方面加深合作。在芯片漏洞及內(nèi)核防護(hù)方面，360將與龍芯在漏洞發(fā)掘方向展開(kāi)深度合作，從芯片驅(qū)動(dòng)層對(duì)代碼進(jìn)行安全性檢測(cè)，提前修補(bǔ)漏洞。
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