Moto G8 Power Lite曝光 采用挖孔全面屏設(shè)計(jì)并擁有3.5mm耳機(jī)孔
此前在2月份，摩托剛剛發(fā)布了全新的G8系列產(chǎn)品，該系列共分三款機(jī)型，分別是Moto G8，G8 Power和G8 Stylus（手寫筆版）。
近日，外媒又接著曝光了G8系列的新成員——Moto G8 Power Lite。
從曝光的渲染圖來(lái)看，Moto G8 Power Lite正面采用了挖孔全面屏設(shè)計(jì)，挖孔位于機(jī)身左上角，背部豎排三攝+Logo指紋二合一按鍵，背部還設(shè)計(jì)有特殊的豎排紋理，擁有3.5mm耳機(jī)孔，搭載Android 10.0系統(tǒng)。
規(guī)格上，Moto G8 Power Lite可能搭載了5000mAh大電池，處理器則G8 Power的驍龍665降級(jí)為聯(lián)發(fā)科P35處理器。外觀上這個(gè)lite版與G8 Power最明顯的區(qū)別就是后置攝像頭的數(shù)量，lite版有3個(gè)，G8 Power則是4個(gè)。
Moto G系列是摩托旗下最暢銷的手機(jī)系列，全球銷量剛剛累計(jì)超過(guò)1億部。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
MOTO
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
137瀏覽量
48186
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
如何通過(guò)精準(zhǔn)盲孔檢測(cè)降低PCB報(bào)廢率？
隨著PCB行業(yè)向高密度、高性能快速演進(jìn)，盲孔質(zhì)量已成為影響產(chǎn)品合格率的關(guān)鍵。一個(gè)微小的孔壁缺陷、鍍層不均或殘留物問(wèn)題，都可能導(dǎo)致整批產(chǎn)品報(bào)廢，造成巨大的材料與時(shí)間損失。本文將深入探討如何通過(guò)精準(zhǔn)的盲
新品 | Atomic Audio-3.5 Base，3.5mm音頻擴(kuò)展底座 Display 1.14 Inch，1.14''彩色LCD屏
、MEMS麥克風(fēng)以及NS4150B功放芯片，配備標(biāo)準(zhǔn)3.5mm音頻接口與四段式TRRS接口（CTIA標(biāo)準(zhǔn)），支持音頻輸出以及麥克風(fēng)輸入。ES8311支持24位音頻分辨
CUI SJ - 435107 3.5mm音頻插孔：設(shè)計(jì)與應(yīng)用解析
CUI SJ - 435107 3.5mm音頻插孔：設(shè)計(jì)與應(yīng)用解析 在音頻設(shè)備的設(shè)計(jì)中，音頻插孔是一個(gè)關(guān)鍵的組件，它直接影響著音頻信號(hào)的傳輸質(zhì)量和設(shè)備的穩(wěn)定性。今天，我們就來(lái)詳細(xì)探討一下CUI
液晶拼接屏0mm、0.88mm、1.7mm、1.8mm、3.5mm、11mm物理拼縫選擇丨OBOO鷗柏
、0.88mm、1.7mm、3.5mm、和11mm拼縫液晶拼接屏單元的具體區(qū)別：1.拼縫寬度0mm
PCB設(shè)計(jì)避坑指南——孔/槽篇
的3D仿真圖，若槽孔設(shè)計(jì)正確，仿真圖中可清晰看到被挖空的區(qū)域。
③尺寸把控：目前鑼刀最小為0.8mm，因此隔離槽及異形槽凹位建議≥1.0mm，不能＜0.8mm，否則無(wú)法加工。
PCB設(shè)
發(fā)表于 01-23 14:01
MAX20317：通用3.5mm附件管理IC的詳細(xì)剖析
Maxim Integrated推出的芯片，其主要功能是為3.5mm接口的附件提供全面的管理解決方案。它不僅能夠?qū)崿F(xiàn)通用
如何選擇適合的盲埋孔技術(shù)？
選擇盲埋孔技術(shù)需綜合考慮以下因素： 1. 技術(shù)類型與適用場(chǎng)景 一階盲埋孔?：適合8層以下PCB，如消費(fèi)電子主板，成本較低但僅支持單層連接?。 二階盲埋孔?：用于10層以上PCB（如服務(wù)
PCB工程師必看！通孔、盲孔、埋孔的判定技巧
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講多層板上通孔,埋孔,盲孔怎么判定?多層板上通孔,埋孔,盲孔判
綠油塞孔工藝的缺點(diǎn)有哪些？
部分易殘留氣泡，導(dǎo)致阻焊涂布不均，影響焊接可靠性?。 孔徑差異大時(shí)（如8mil與20mil并存），小孔易溢出，大孔則塞不滿，形成空洞?。 2. 工藝穩(wěn)定性問(wèn)題 綠油受熱膨脹易“冒油”，高溫固化時(shí)可能上焊盤，導(dǎo)致鋼網(wǎng)頂起、錫膏印刷過(guò)量引發(fā)短路?。 顯
半導(dǎo)體封裝模具導(dǎo)通孔孔深光學(xué) 3D 輪廓測(cè)量 - 激光頻率梳 3D 輪廓技術(shù)
一、引言 半導(dǎo)體封裝模具導(dǎo)通孔（直徑 0.1-1.0mm，長(zhǎng)徑比 8-30，孔密度達(dá) 100-500 孔 /cm2，材質(zhì)多為 SKD11 模
多層PCB盲孔與埋孔工藝詳解
多層PCB盲孔與埋孔工藝詳解 一、基本定義與區(qū)別 盲孔（Blind Via）? 僅連接PCB表層（TOP/BOTTOM）與相鄰內(nèi)層，不貫穿整個(gè)板子，例如8層板中連接L1-L3層?。 通
新啟航發(fā)布深孔測(cè)量新方案：激光頻率梳突破光學(xué)限制，達(dá) 2μm精度 130mm 深度
摘要：本文聚焦新啟航發(fā)布的深孔測(cè)量新方案，其核心技術(shù)激光頻率梳通過(guò)創(chuàng)新測(cè)量原理與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，成功突破深孔測(cè)量中的光學(xué)限制，實(shí)現(xiàn)對(duì) 130mm 深度深孔的 2μm 級(jí)高精度測(cè)量，為深
PCB板中塞孔和埋孔的區(qū)別
PCB板中塞孔和埋孔在很多方面都存在明顯區(qū)別，下面咱們一起來(lái)看看： 一、定義? 塞孔是指在孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹脂等材料填平過(guò)孔，再在表面鍍銅。? 埋
立式數(shù)控深孔鉆的工藝及光學(xué)檢測(cè)方法 —— 激光頻率梳 3D 輪廓檢測(cè)
深孔鉆工藝的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了深孔加工與檢測(cè)的一體化創(chuàng)新。 立式數(shù)控深孔鉆工藝分析 設(shè)備結(jié)構(gòu)與工作原理 立式數(shù)控深孔鉆采用立柱式結(jié)構(gòu)，主軸垂直布置
TPS54824 采用 HotRod? QFN 封裝的 4.5V 至 17V、8A 同步 SWIFT? 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS54824 是一款高性能的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，適用于 4.5V 至 17V（最大 19V）的寬輸入電壓范圍，提供高達(dá) 8A 的連續(xù)輸出電流。該轉(zhuǎn)換器采用 3.5mm x 3.5
評(píng)論