從去年開(kāi)始，很多廠商開(kāi)始專注于5G手機(jī)并追求手機(jī)的高配置。導(dǎo)致百元機(jī)市場(chǎng)幾乎成為一個(gè)被遺忘的角落。而紅米在這個(gè)角落補(bǔ)上了一臺(tái)紅米8A，于9月25日在印度首發(fā)。4GB+64GB售價(jià)799元。4GB+64GB售價(jià)8999印度盧比（約合人民幣900元）

雖然售價(jià)不高，但是它有著4900mAh(額定容量)大電池，支持18W快充；整機(jī)采用納米鍍膜生活防潑濺；支持人臉識(shí)別。足以滿足對(duì)于手機(jī)的日常所需。

那這款手機(jī)的內(nèi)部又如何呢？

PC材質(zhì)的后蓋通過(guò)卡扣固定，這種塑料后蓋在早期比較常見(jiàn)，現(xiàn)在已經(jīng)很少使用了。按鍵通過(guò)鉚接工藝固定在后蓋上，需要破拆取下。

后蓋上貼有FPC天線和散熱石墨片。

主板和揚(yáng)聲器模塊通過(guò)螺絲固定，兩個(gè)模塊上各有1顆貼有防拆標(biāo)簽的螺絲。有一塊連接主板和聽(tīng)筒的軟板通過(guò)膠固定在主板蓋上。

取下主板后我們發(fā)現(xiàn)，在CPU位置處屏蔽罩內(nèi)外均有導(dǎo)熱硅脂。

耳機(jī)孔和USB Type-C接口上都有防塵膠套。

聽(tīng)筒，振動(dòng)器以及側(cè)鍵軟板模塊都通過(guò)雙面膠固定，而電池則選擇兩條易拉膠固定，這也是目前不少手機(jī)的選擇，對(duì)于更換電池比較方便。

屏幕和中框依然是通過(guò)加熱分離。不過(guò)要注意的是光感距感軟板固定在屏幕和內(nèi)支撐之間，加熱使屏幕和內(nèi)支撐分離時(shí)，小心這個(gè)位置。

屏幕上并沒(méi)有看到觸摸屏控制芯片，或許集成在屏幕里面了。

主要的屏幕及攝像頭模組，我們單獨(dú)將信息整理了一下。

屏幕選用的信利公司的6.22英寸、1520x720分辨率的水滴屏。

前置8MP攝像頭,支持面部識(shí)別功能。

12MP后置攝像頭選擇的是索尼IMX486。而印度版本的主攝像頭選用的是IMX363。

4900mAh鋰聚合物電池，電芯廠商未知。

主板ic信息，小E自然不會(huì)錯(cuò)過(guò)。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SDM439-高通驍龍439 八核處理器

2：Micron-4GB RAM+64GB ROM

3：AKM-AK09918C-電子羅盤

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-PM439-電源管理芯片

2：Qualcomm-WCN3615-WiFi/BT芯片

3：Qualcomm-WTR2965-射頻收發(fā)芯片

4：Bosch-加速度計(jì)

5：麥克風(fēng)

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息見(jiàn)下表：

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表：

總結(jié)信息

整機(jī)除水滴屏外，所用的設(shè)計(jì)包括塑料后蓋、后置單攝、FPC天線設(shè)計(jì)都是早期的智能手機(jī)上較多使用的。目前來(lái)說(shuō)，這些組件所需的成本相對(duì)較低。整機(jī)內(nèi)共有17顆螺絲用于固定，多個(gè)模組都使用雙面膠固定。內(nèi)部主要通過(guò)石墨片散熱，CPU里外都使用導(dǎo)熱硅脂散熱。

最后再總結(jié)的看一下這款手機(jī)的配置吧。

SoC：高通驍龍439八核處理器 12nm 工藝

屏幕：6.22英寸TFT屏丨分辨率 1520x720丨 屏占比82.4%

存儲(chǔ)：4GB RAM+64 ROM，最大支持521GB SD卡擴(kuò)展

前置：8MP前攝

后置：12MP前攝

電池：4900mAh鋰聚合物電池(編：歆玥)