AMD發(fā)布了一款首個(gè)5nm的X86處理器CDNA
AMD不僅公布了全新的GPU架構(gòu)“CDNA”，還宣布了另外一條重磅消息，即AMD公布了全新的Zen4架構(gòu)，確定會(huì)采用5nm制程工藝。值得注意的是，這將會(huì)是首個(gè)5nm的X86處理器。
Zen4架構(gòu)
在本次分析師大會(huì)上，AMD還將自家CPU和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的進(jìn)行了對(duì)比，并公開(kāi)表示AMD在2022年之前都會(huì)保持工藝優(yōu)勢(shì)。本次對(duì)比的指標(biāo)包括晶體管密度及每瓦性能比，這都是CPU工藝的關(guān)鍵指標(biāo)之一。AMD在7nm之后會(huì)轉(zhuǎn)向5nm，按照臺(tái)積電的說(shuō)法，在5nm工藝的前提下，CPU晶體管密度將會(huì)提升80%，性能更強(qiáng)，能效比更高。
X3D封裝
除了CPU工藝，AMD還會(huì)加速封裝工藝的研究進(jìn)度。AMD公布了新一代X3D封裝，混合2.5D封裝及3D封裝，帶寬密度提升了10倍。但是有關(guān)封裝技術(shù)的細(xì)節(jié)詳情、正式發(fā)布時(shí)間等信息尚未公布。
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