（文章來源：機(jī)械之名）

AMD宣布將跟隨NVIDIA，開始在下一代圖形卡中使用軸流風(fēng)扇散熱器。據(jù)說AMD將在Radeon顯卡上推出新型軸流風(fēng)扇冷卻器。

如果您不喜歡風(fēng)扇型處理器散熱器，那么AMD就是個好消息。AMD放棄了采用下一代Radeon顯卡的風(fēng)扇式散熱器。AMD將切換到軸流風(fēng)扇冷卻器，就像NVIDIA在GeForce RTX顯卡上所做的那樣。在處理器冷卻器的情況下，風(fēng)扇的優(yōu)點(diǎn)是直接排出熱空氣，因?yàn)橥L(fēng)孔位于擴(kuò)展槽中。但是，一般而言，這些冷卻器不如軸流風(fēng)扇冷卻，并且通常會產(chǎn)生更多的噪音。

到目前為止，AMD一直拒絕更改散熱器的類型。現(xiàn)在這似乎改變了。在周三的會議上，AMD在其新散熱器上發(fā)布了海報。在演示過程中，該海報被忽略了，但是通過將海報張貼在網(wǎng)上，可以更仔細(xì)地了解AMD的計劃。AMD副總裁斯科特·赫克爾曼（Scott Herkelman）也證實(shí)了這一變化，并表示不會將風(fēng)扇用于新一代圖形卡。

實(shí)際上，這對于AMD而言并非完全陌生。以前，Radeon VII（Vega）圖形卡上使用了三軸流風(fēng)扇冷卻器，但是除此之外，您必須走得太遠(yuǎn)才能找到軸流風(fēng)扇冷卻器。Radeon RX 5000系列（Navi）和500/400系列（Polaris）特別顯示為風(fēng)扇冷卻器的參考模型。

如果海報正確，將使用雙風(fēng)扇散熱器解決方案向用戶展示下一代Radeon顯卡。該卡的整體風(fēng)格似乎與NVIDIA的現(xiàn)代GeForce產(chǎn)品線相同。昨天，備受期待的AMD Ryzen Pro 4000系列中的兩個處理器的功能出現(xiàn)在3DMark上。值得注意的是，在3DMark上顯示的兩個處理器均在Lenovo計算機(jī)上進(jìn)行了測試。

新型散熱系統(tǒng)性能更加強(qiáng)勁，占用空間會更小，將降低老版顯卡工作時候的噪聲已經(jīng)減小新款顯卡的外形尺寸。

（責(zé)任編輯：fqj）