上周的財務(wù)分析師大會上，AMD干貨滿滿，宣布了5nm Zen4架構(gòu)，同時還推出了新一代的RDNA2架構(gòu)，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。

除此之外，AMD還確認(rèn)了再下一代的RDNA3架構(gòu)，不過RDNA3架構(gòu)的詳情欠奉，制程工藝也只是用“Advanced Node”（先進節(jié)點）的模糊說法來簡單定性。

那RDNA3架構(gòu)到底會用上什么工藝？對于這個問題，AMD CEO蘇姿豐在回答分析師提問時解釋了不公布工藝的原因——蘇姿豐表示現(xiàn)在還不到時候，AMD會在RDNA3顯卡發(fā)布前的一段時間再公開。

考慮到RNDA2顯卡現(xiàn)在也沒正式宣布呢，現(xiàn)在就明確RDNA3似乎真的有點早了。

還有一個原因可能跟之前的爭議有關(guān)，AMD之前太早公布RNDA2及Zen3，當(dāng)時路線圖上提到的是7nm+工藝，引發(fā)了誤解，認(rèn)為是臺積電的第二代7nm+EUV工藝。

結(jié)果前幾天的會上，AMD解釋說7nm+不代表EUV工藝。

當(dāng)然，也有可能是AMD之前是打算用7nm+EUV工藝的，現(xiàn)在看情況覺得依然不劃算，就不打算用了。

在RNDA3架構(gòu)上，AMD應(yīng)該是吸取了這個教訓(xùn)，避免過早公布太詳細(xì)的參數(shù)，給自己留點余地。

不過從進度上來看，RDNA3架構(gòu)的GPU芯片應(yīng)該也會上5nm工藝，就像是2022年的5nm Zen4一樣，畢竟AMD還要用未來的CPU及GPU建造200億億次超算，屆時它應(yīng)該就是下下代的RX 7000系列顯卡了。

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