3月12日消息在開發(fā)5nm制程技術僅一年之后，三星就開始了 5nm EUV（極紫外）生產線的建設。三星公司希望在2030年之前擊敗臺積電，并成為半導體業(yè)務的領導者。

三星計劃在未來十年投入1160億美元資金以推動芯片制造業(yè)務擴張。目前其正大舉投資于半導體微型化的下一代技術——極紫外光刻(EUV)技術。這是三星迄今為止嘗試過的最昂貴制造業(yè)務升級，目的是讓自己不再局限于現(xiàn)有的半導體生產業(yè)務，也不再滿足于只充當代工和邏輯芯片行業(yè)的領先者。

三星代工業(yè)務執(zhí)行副總裁尹永植最近在首爾舉行的論壇上表示：“一個新的市場正在崛起。像亞馬遜、谷歌和阿里巴巴這樣在硅設計方面缺乏經驗的公司，正尋求用自己的概念想法來制造芯片，以提升他們的服務水平。我認為，這將為我們的非存儲芯片業(yè)務帶來重大突破。

目前三星已經從主要的半導體設備制造商那里訂購了必要設備，以在其華城V1工廠內建立一條5nm晶圓代工廠線。安裝所有必需的設備來制造半導體芯片通常需要兩到三個月，三星已經安裝了其中的一些設備。因此，預計該公司將在2020年6月底之前準備好5nm生產線。

建造半導體芯片生產線后，通常需要幾個月的穩(wěn)定時間，其中包括測試、評估和提高產量。因此，業(yè)內人士預計，三星將能夠在今年年底或明年初大規(guī)模生產5nm芯片。這意味著三星將在5nm芯片量產方面落后于臺積電6個月。

據(jù)了解，三星公司的5nm EUV技術將使芯片比7nm EUV技術制造的芯片小25％。三星已收到高通的訂單，用于生產基于5nm EUV的驍龍 X60 5G調制解調器芯片組。

自2017年以來，三星一直在半導體制造部門中排名第二，但尚無法擊敗臺積電。由于臺積電和三星是唯一開發(fā)5nm EUV技術的廠商，三星希望將在未來幾年內收到更多5nm訂單。

三星還成功開發(fā)了3nm制程技術，并有望在2021年建立3nm代工生產線，并與臺積電在2022年大規(guī)模生產的3nm芯片進行競爭。

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