Intel下一代移動平臺采用10nm工藝制造，大幅提升AI性能
年初的CES 2020展會上，Intel官方宣布了下一代移動平臺，代號Tiger Lake，今年晚些時候正式發(fā)布，如無意外將劃入11代酷睿序列。
Tiger Lake將會采用升級的10nm工藝制造，預(yù)計集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Gen12 Xe GPU架構(gòu)，號稱性能提升超過10%，并原生支持雷電4，大幅提升AI性能。
Tiger Lake
其實很長一段時間以來，Tiger Lake就不斷在各種測試數(shù)據(jù)庫中曝光，近日又在SiSoftware里看到了一款新品，規(guī)格參數(shù)似乎非常接近最終版。
這顆新U配備四核心八線程、12MB三級緩存，比現(xiàn)在的十代酷睿增大50%，基準(zhǔn)頻率2.7GHz，睿頻最高4.3GHz。
這樣的頻率相當(dāng)振奮，足以說明10nm可以支撐較高的頻率了，畢竟現(xiàn)在10nm Ice Lake十代酷睿的頂級型號i7-1065G7的頻率才不過1.3-3.9GHz。
頻率上去了，再加上新的架構(gòu)，性能自然喜出望外，多媒體性能達(dá)401.96Mp/s(每秒百萬像素)，這已經(jīng)超過了九代酷睿高性能版i5-9400H的表現(xiàn)。
i5-9400H也是四核心八線程，屬于45W熱設(shè)計功耗的高性能版，頻率達(dá)2.5-4.3GHz，只不過三級緩存略少為8MB。Tiger Lake-U預(yù)計還是15W熱設(shè)計功耗，這樣的表現(xiàn)絕對驚艷了。
至于i7-10567G，就更不是對手了。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11332瀏覽量
225992 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3511瀏覽量
191673 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
91文章
41321瀏覽量
302703
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
物理AI如何定義下一代平臺革新
人工智能 (AI) 的下一波浪潮正邁向物理世界，并深度融入汽車、機(jī)器人及其他自主設(shè)備之中。據(jù)麥肯錫 (McKinsey)[1] 預(yù)測，到 2030 年，僅在美國市場，由 AI 驅(qū)動的智能體和機(jī)器人就有望釋放每年約 2.9 萬億美
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片的卓越之選
Transceiver 是 Echelon 公司推出的下一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片，它是 LONWORKS? 2.0 平臺的關(guān)鍵產(chǎn)品。該平臺旨在大幅提升
Wolfspeed 300mm碳化硅技術(shù)為下一代AI與HPC系統(tǒng)提供可靠基礎(chǔ)
的制約。本文探討了 Wolfspeed 的 300 mm 碳化硅 (SiC) 技術(shù)平臺如何為下一代人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 異構(gòu)封裝架構(gòu)提供可規(guī)?；牟牧匣A(chǔ)，從而
偉創(chuàng)力攜手博通，推進(jìn)下一代AI液冷解決方案落地
近日，偉創(chuàng)力宣布旗下先進(jìn)液冷解決方案公司 JetCool 與 博通（Broadcom）展開合作，為博通 下一代 AI XPU（定制化 AI 計算加速芯片） 提供創(chuàng)新液冷解決方案，助力高性能
AMD下一代AI芯片MI455X，2nm工藝，性能提升10倍
”。YottaFlops是一個極為龐大的數(shù)字，它是在1后面跟著24個0的整數(shù)。 ? 自ChatGPT問世后，AI活躍用戶數(shù)量呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，從最初的100萬人迅速增加至10億人。蘇姿豐預(yù)計，未來五年內(nèi)，全球每天使用人工智能的人
亞馬遜發(fā)布新一代AI芯片Trainium3，性能提升4倍
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會上，亞馬遜云科技（AWS）推出新一代人工智能（AI）訓(xùn)練芯片Trainium 3，預(yù)告了下一代產(chǎn)品
AI眼鏡或成為下一代手機(jī)？谷歌、蘋果等巨頭扎堆布局
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發(fā)式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費級產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備，多樣化的AI眼鏡正逐步走
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領(lǐng)全球智能制造轉(zhuǎn)型
以AI驅(qū)動制造技術(shù)，推動半導(dǎo)體、移動設(shè)備與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的企業(yè)級數(shù)字化轉(zhuǎn)型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結(jié)合NVIDIA Omniverse，構(gòu)建下一代
安森美SiC器件賦能下一代AI數(shù)據(jù)中心變革
安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC技術(shù)，從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級的精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
。
叉行片：連接并集成兩個晶體管NFET和PFET，它們之間同時被放置一層不到10nm的絕緣膜，放置缺陷的發(fā)生。
CFET：屬于下一代晶體管結(jié)構(gòu)，采用3D堆疊式GAAFET，面積可縮小
發(fā)表于 09-15 14:50
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+工藝創(chuàng)新將繼續(xù)維持著摩爾神話
。
FinFET是在22nm之后的工藝中使用，而GAA納米片將會在3nm及下一代工藝中使用。
在叉形片中，先前獨立的兩個晶體管NFET和PFET被連接和集成在兩邊，從而進(jìn)
發(fā)表于 09-06 10:37
安森美攜手英偉達(dá)推動下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展
安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著
意法半導(dǎo)體攜手Flex推動下一代移動出行發(fā)展
Flex提供產(chǎn)品生命周期服務(wù)，可助力各行各業(yè)的品牌實現(xiàn)快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們將積淀50余年的先進(jìn)制造經(jīng)驗與專業(yè)技術(shù)注入汽車業(yè)務(wù)，致力于設(shè)計和打造推動下一代移動出行的前沿創(chuàng)新技術(shù)——從軟件定義
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造
發(fā)表于 06-20 10:40
NVIDIA 采用納微半導(dǎo)體開發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu) 800V HVDC 方案，賦能下一代AI兆瓦級算力需求
全球 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施革新迎來關(guān)鍵進(jìn)展。近日，納微半導(dǎo)體（Navitas Semiconductor, 納斯達(dá)克代碼：NVTS）宣布參與NVIDIA 英偉達(dá)（納斯達(dá)克股票代碼: NVDA) 下一代
發(fā)表于 05-23 14:59
?3367次閱讀
評論