臺積電斬獲華為第二款5G芯片麒麟820大單，采用臺積電7nm制程工藝
近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
而這也是臺積電繼麒麟990處理器之后，再次獲得華為第二款5G芯片麒麟820的大單，推升7納米制程產(chǎn)能利用率居高不下。
3月30日，華為發(fā)布了麒麟820 5G SoC芯片。據(jù)悉，麒麟820 5G SoC芯片，在“一代神U”麒麟810的基礎(chǔ)上再次升級：強(qiáng)勁8核CPU性能提升27%、新架構(gòu)GPU圖形能力提升38%、新升級NPU AI性能提升73%。
此外，當(dāng)晚華為還發(fā)布了榮耀30S手機(jī)，榮耀30S也成為首款搭載5G SoC麒麟820的手機(jī)。
榮耀總裁趙明介紹到，麒麟820采用業(yè)界先進(jìn)的集成5G基帶技術(shù)，相比外掛5G基帶的芯片，在性能、散熱以及功耗等方面均帶來更好的綜合表現(xiàn)。
在性能方面，麒麟820 的CPU采用1個(gè)大核（基于Cortex-A76開發(fā)）+3個(gè)中核（基于Cortex-A76開發(fā)）+4個(gè)小核（Cortex-A55）的三檔能效架構(gòu)，最高主頻為2.36GHz。值得一提的是，麒麟820大小核組合更針對手機(jī)日常使用場景進(jìn)行深度優(yōu)化，不同應(yīng)用場景能夠調(diào)度不同核心，輸出足夠性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)能耗的優(yōu)化。
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發(fā)表于 05-22 01:09
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