日月光拿下中興自主5G基站芯片量產(chǎn)大單
4月7日消息 據(jù)中國臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
據(jù)悉，日月光投控面板級扇出封裝(FOPLP)曾于2019年上半年取得了華為海思的封測訂單。
新冠肺炎疫情持續(xù)在歐美蔓延，不過隨著遠(yuǎn)距辦公/教學(xué)、收看影音串流、游戲等生活方式與社會(huì)行為轉(zhuǎn)變，5G新基建目標(biāo)明確，業(yè)界估計(jì)包括5G基站、資料中心、服務(wù)器所需的高端芯片需求保持穩(wěn)健。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
中興
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
2002瀏覽量
69997 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1368文章
49229瀏覽量
641337
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
MDD辰達(dá)半導(dǎo)體SGT MOSFET產(chǎn)品在5G基站電源中的應(yīng)用
5G基站是實(shí)現(xiàn)有線通信網(wǎng)絡(luò)與無線終端之間信號(hào)傳輸?shù)暮诵脑O(shè)備，主要包括宏基站和小基站。由于5G通信設(shè)備功耗較大，通常采用由電源插座、交直流配電
中興通訊全球首發(fā)搭載自研OpenClaw協(xié)控協(xié)議的Co-claw 5G FWA終端
當(dāng)5G深度滲透家庭場景，連接不再只是傳輸，而是智慧生活的中樞引擎。中興通訊秉持技術(shù)自主創(chuàng)新內(nèi)核，全球首發(fā)搭載自研OpenClaw協(xié)控協(xié)議的Co-claw 5G FWA終端，以“
一文讀懂移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)：4G/5G 組網(wǎng)與測試基礎(chǔ)
當(dāng)前，4G/5G商用已落地、物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)深入發(fā)展，4G/5G 通信終端的通信性能直接決定設(shè)備可用性與用戶體驗(yàn)。通信設(shè)備從研發(fā)到量產(chǎn)，產(chǎn)線信令測
中興通訊5G FWA終端產(chǎn)品解鎖全球數(shù)字普惠新可能
5G與FWA發(fā)展風(fēng)向；而中興通訊憑借5G FWA & MBB連續(xù)5年全球市占率第一的硬核實(shí)力，成為普惠連接的核心踐行者。
5G基站電源防護(hù)方案
5G 電源防護(hù)器件 第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5th Generation Mobile Communication Technology，簡稱 5G）是具有高速率、低時(shí)延和大連接特點(diǎn)的新一代寬帶移動(dòng)通信
一座5G基站它的成本是由哪些部分組成?
根據(jù)最新的《2020中國5G經(jīng)濟(jì)報(bào)告》，國內(nèi)2020-2025年的5G網(wǎng)絡(luò)總投資額是0.9~1.5萬億元，這其中相當(dāng)大一部分在于基站的投入。那么基站作為
1000W電信電源：5G邊緣計(jì)算與小型基站的高效解決方案
1000W電信電源：5G邊緣計(jì)算與小型基站的高效解決方案 前言 在5G技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天，邊緣計(jì)算和小型基站的應(yīng)用越來越廣泛。這些應(yīng)用對電源的要求也越來越高，需要高效、緊湊、可靠的電源
5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)？
5G技術(shù)已經(jīng)取得了很大進(jìn)展，但在某些關(guān)鍵技術(shù)方面仍不夠成熟，如大規(guī)模天線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)等，這些技術(shù)的穩(wěn)定性和效率尚未得到充分驗(yàn)證。
核心器件依賴進(jìn)口：我國在5G核心器件，如高頻段射頻器件、高端芯片等方面的研發(fā)和生產(chǎn)能力與國際
發(fā)表于 12-02 06:05
強(qiáng)強(qiáng)合作 西門子與日月光合作開發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)工作流程
? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導(dǎo)體封裝測試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIPack
鋁電解電容發(fā)展升級款 適配 5G 基站電源模塊要求
隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，基站建設(shè)迎來了爆發(fā)式增長。作為基站電源模塊中的關(guān)鍵元器件，鋁電解電容的性能直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。在5G時(shí)代，
HT-SC4PS-33+可以用于5G 小基站嗎
300-3000 MHz 超寬帶一分四貼片功分器，插損低到 1.6 dB，隔離度 17 dB，幅度不平衡僅 0.4 dB，-40 ℃~+85 ℃全溫漂得住，可以用于5G 小基站嗎
發(fā)表于 09-23 10:13
Qorvo如何推動(dòng)5G射頻芯片升級
中國5G基站總數(shù)已達(dá)455萬個(gè)，5G移動(dòng)電話用戶達(dá)11.18億戶，5G應(yīng)用正呈現(xiàn)B端加速落地、C端穩(wěn)步創(chuàng)新的態(tài)勢。這種全場景需求驅(qū)動(dòng)下，射頻芯片
熱門5G路由器參數(shù)對比，華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
SDX75
5G芯片
巴龍芯片組
Qualcomm SDX75
標(biāo)準(zhǔn)
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
下行速率
理論3.6Gbps
6Gbps（
發(fā)表于 06-05 13:54
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)
日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開，日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動(dòng)，與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
評論