真空汽相回流焊接系統是種先進電子焊接技術，是歐美高端焊接域：汽車電子，航空航天企業(yè)主要的電子焊接工藝手段。和傳統回流焊電子焊接技術比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點空洞，組裝密度高，抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，需保養(yǎng)維護等特點。因此，是提高產品焊接質量，提高生產效率，解決產品焊接品質問題的種有效方法。

真空度可以是固定的也可以是變化的。利用變化的真空度可以讓大氣泡逐步移到焊盤的外緣，防止焊點飛濺。在焊接和真空處理過程中，組裝件固定在密閉處理腔內。使用垂直槽的傳統系統，要求在液相階段把電路板垂直傳送到它的上面，形成密封腔，然后進行真空處理。在再流焊結束前，好不要移動組件，增加這步也會增加整個工藝的循環(huán)時間。

氣相再流焊是利用熱媒介質蒸氣冷凝轉化成液體的過程中釋放出大量的熱，用來加熱組裝件，迅速提高組裝件的溫度。氣相再流焊工藝的優(yōu)點就是ΔT小，特別是對于鉛焊接，它的工藝窗口般較窄。這也可以避免出現元件過度加熱的風險，因為印刷電路板和元件的溫度不會超過所選擇的焊液的沸點。后，因為在焊接工藝中使用的液體不會發(fā)生化學反應，也就不需要再用惰性氛圍來焊接了。這些是氣相再流焊比強制對流焊爐更強的三個主要優(yōu)點。

因為氣相回流焊的傳熱特性好，所以適合用來焊接批量大、熱處理困難的組裝件。對于工藝窗口較窄的鉛焊接，氣相再流焊是理想的工藝。氣相再流焊技術的新發(fā)展提高了工藝的靈活性并降低了運作成本。如今，歐美軍工企業(yè)普遍使用了真空氣相再流焊來焊接他們產品。使得軍用電子產品的壽命和可靠性能滿足日益苛刻的使用要求。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/997868.html

責任編輯：gt