硅是半導(dǎo)體行業(yè)中最重要的材料，約占整個(gè)晶圓制造材料價(jià)值的三分之一。目前，90%以上的集成電路芯片是用硅片作為襯底制造出來的，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就是建立在硅材料之上的。

硅片市場(chǎng)情況

半導(dǎo)體硅片投入資金多，研發(fā)周期長(zhǎng)，是技術(shù)壁壘和資金壁壘都極高的行業(yè)。由于下游客戶認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)，硅片廠商需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累來提升產(chǎn)品的品質(zhì)， 滿足客戶需求，以獲得客戶認(rèn)證。

目前全球硅片市場(chǎng)處于寡頭壟斷局面。2018年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額前五名企業(yè)的市場(chǎng)份額大多數(shù)集中在日本、臺(tái)灣、德國(guó)、韓國(guó)，前五名的全球市場(chǎng)市占率接近90%，市場(chǎng)集中度高。

近年來全球半導(dǎo)體硅片出貨面積穩(wěn)步增長(zhǎng)。2018年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)127．3億平方英寸，同比2017年增長(zhǎng)7．79%;銷售金額為113．8億美元，同比2017年增長(zhǎng)30．65%，單價(jià)每平方英寸0．89美元，較2017年增長(zhǎng)21%。

目前12英寸和8英寸硅片是市場(chǎng)主流。2018年全球12英寸硅片需求均值在600-650萬片/月，8英寸均值在550-600萬片/月。12英寸硅片主要被NAND和DRAM需求驅(qū)動(dòng)，8英寸主要被汽車電子和工業(yè)應(yīng)用對(duì)功率半導(dǎo)體需求驅(qū)動(dòng)，長(zhǎng)期來看12英寸和8英寸依然是市場(chǎng)的主流。

國(guó)內(nèi)積極布局大硅片生產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能大。截至2018年年底，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，8英寸硅片產(chǎn)能已達(dá)139萬片/月，12英寸硅片產(chǎn)能28．5萬片/月。預(yù)計(jì)2020年8英寸硅片實(shí)際月需求將達(dá)到172．5萬片，2020年12英寸硅片實(shí)際需求為340．67萬片/月。為滿足國(guó)內(nèi)大硅片的需求，我國(guó)正積極布局大硅片的生產(chǎn)。目前公布的大硅片項(xiàng)目已超過20個(gè)，預(yù)計(jì)總投資金額超過1400億，到2023年12英寸硅片總規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)超過650萬片。

從國(guó)內(nèi)硅片生產(chǎn)商來看，目前國(guó)內(nèi)硅片生產(chǎn)商主要有上海新昇、中環(huán)股份、金瑞泓等企業(yè)。上海新昇12英寸硅片產(chǎn)品已經(jīng)通過華力微和中芯國(guó)際的認(rèn)證，目前處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

半導(dǎo)體用硅片國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約1550億美元，全球市占率15．3%，高于2013年的12．6%，預(yù)期2023年這一比率將進(jìn)一步提升至20．5%，西風(fēng)東漸，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)硅片崛起正當(dāng)時(shí)。

一般來說，硅片尺寸越大，單個(gè)硅片產(chǎn)出的芯片數(shù)量越多，能有效降低硅片損耗，攤薄硅片成本，但尺寸越大制造難度也越高。8、12英寸是當(dāng)前市場(chǎng)主流硅片尺寸，占據(jù)了硅片市場(chǎng)90%以上的市場(chǎng)份額。

供給方面：目前，我國(guó)僅中環(huán)股份和上海新昇等少數(shù)幾家企業(yè)實(shí)現(xiàn)了8英寸硅片的量產(chǎn)，8英寸硅片約80%依賴進(jìn)口，12英寸硅片則基本全部依靠進(jìn)口。

需求方面：晶圓廠是半導(dǎo)體硅片的直接使用者。近幾年，我國(guó)晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)迅猛，截至218年7月，國(guó)內(nèi)在建及擬建8英寸晶圓廠對(duì)應(yīng)產(chǎn)能合計(jì)為54．7萬片/月，12英寸晶圓廠對(duì)應(yīng)產(chǎn)能合計(jì)為108．5萬片/月，供需嚴(yán)重失衡，亟需國(guó)產(chǎn)大硅片來破局。

2017年，中環(huán)股份順利實(shí)現(xiàn)大直徑區(qū)熔硅單晶技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，是國(guó)內(nèi)第一家能夠批量提供8英寸區(qū)熔硅拋光片的公司，順利實(shí)現(xiàn)了8英寸硅片的國(guó)產(chǎn)替代。當(dāng)前公司已經(jīng)形成了每月8萬片6英寸硅片和5萬片8英寸硅片的產(chǎn)能，半導(dǎo)體材料營(yíng)收節(jié)節(jié)攀高。

產(chǎn)能布局上，中環(huán)股份的半導(dǎo)體產(chǎn)能集中在內(nèi)蒙古、天津和江蘇三地。據(jù)其半年報(bào)（2019年）介紹，今年上半年，天津工廠的8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)產(chǎn)能，12英寸的試驗(yàn)線項(xiàng)目也于2月開始產(chǎn)出。江蘇宜興工廠的1條8英寸產(chǎn)線將于下半年投產(chǎn)，12英寸產(chǎn)線將于明年1季度投產(chǎn)，隨著在建產(chǎn)能相繼投產(chǎn)，公司半導(dǎo)體材料營(yíng)收也將快速增長(zhǎng)。

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