（文章來源：樂晴智庫）

手機(jī)向輕薄化發(fā)展，攝像頭模組的厚度，已經(jīng)成為制約手機(jī)厚度的重要因素，功能機(jī)時(shí)代體積碩大的手機(jī)攝像頭逐漸被市場淘汰。隨著技術(shù)不斷演進(jìn)，現(xiàn)階段雙/多攝快速滲透，為攝像頭帶來了新的增量。

19年2季度起旗艦機(jī)四攝、中低端三攝加速滲透，2020年中高端四攝、低端三攝有望成為標(biāo)配。對(duì)比2018與2019年國產(chǎn)智能手機(jī)攝像頭形態(tài)可以發(fā)現(xiàn)，相比2018年，2019年后置三攝的滲透率從7%左右極速擴(kuò)張至超過50%，而配置后置四攝手機(jī)的市場份額也實(shí)現(xiàn)了從0到15%左右的增長。

根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）《全球智能手機(jī)攝像頭供需報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2019年全球智能手機(jī)攝像頭傳感器出貨量約47億顆，同比增長約15%。得益于華為、三星、小米、OPPO領(lǐng)先發(fā)力多攝的貢獻(xiàn)，使得銷量主力的中低端陸續(xù)的搭載四攝。同時(shí)，伴隨著定制化和大像素需求的上升，攝像頭傳感器銷售額也是逐年的遞增。

從傳感器出貨量來看，全球智能手機(jī)攝像頭傳感器供應(yīng)鏈集中化程度非常高。按照地區(qū)分布來看，中國大陸約占30%，韓國約占40%。攝像頭模組也是隨著傳感器的增量同步上升，中國大陸在模組制造領(lǐng)域，占據(jù)明顯優(yōu)勢。從手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈看，可以分為上游材料及設(shè)備提供商、中游攝像頭模組組裝廠、下游為智能手機(jī)制造商。

上游原材料提供商包括：圖像傳感器（CMOS）、鏡頭、音圈馬達(dá)、濾光片等；設(shè)備提供商包括：SMT生產(chǎn)線、AOI檢測設(shè)備、藍(lán)寶石加工設(shè)備等。圖像傳感器（CMOS）是產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量最高的部分，成本占比50%左右，龍頭毛利率為45-50%左右；光學(xué)鏡頭成本占比20%左右，龍頭毛利率約為70%；音圈馬達(dá)和濾光片成本占比在5%以下，龍頭廠商毛利率在35%以上。

CIS芯片行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)三強(qiáng)爭霸情形，日本索尼、韓國三星、中國豪威三家廠商占據(jù)行業(yè)第一梯隊(duì)位置，三家廠商把控了CIS芯片市場主要份額。海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens等企業(yè)位于第二梯隊(duì)。根據(jù)YOLE最新報(bào)告數(shù)據(jù)，CIS芯片前三家廠商合計(jì)市占率達(dá)73%。Yole數(shù)據(jù)顯示，2019年CIS市場160-170億美元，預(yù)計(jì)到2022年會(huì)接近230億美元。CIS封裝占比20%，對(duì)應(yīng)2022年預(yù)計(jì)會(huì)有46億美元的市場。

手機(jī)鏡頭領(lǐng)域技術(shù)門檻十分高，龍頭廠商毛利率高達(dá)70%。中國臺(tái)灣廠商大立光一家獨(dú)大，第二陣營包括中國臺(tái)灣玉晶光和大陸廠商舜宇光學(xué)等，韓國的鏡頭廠商三星電機(jī)、Diotech、Kolen、Sekonix等自成一派，主要供應(yīng)三星和LG。在紅外濾光片領(lǐng)域，國內(nèi)廠商領(lǐng)先，2018年全球市占率前三的廠商均為國內(nèi)廠商，分別是水晶光電、五方光電和歐菲光，三者合計(jì)市占率接近70%。

音圈馬達(dá)的制造商主要來自日本、韓國和中國，龍頭生產(chǎn)廠商為Alps、TDK、Mitsumi和Jahwa。國內(nèi)音圈馬達(dá)代表企業(yè)包括中藍(lán)、三美達(dá)、比路等。預(yù)計(jì)到2020年，全球的額手機(jī)音圈馬達(dá)28億顆，而國內(nèi)的產(chǎn)量也已經(jīng)提高到了16.8億顆，增長了186%。手機(jī)攝像頭模組組裝工序復(fù)雜。攝像頭模組是在智能手機(jī)光學(xué)應(yīng)用的核心應(yīng)用領(lǐng)域，需要具備鏡頭、濾光片、VCM、攝像頭芯片等零部件的集成和封裝能力。

手機(jī)攝像模組行業(yè)，歐菲光、舜宇光學(xué)科技和丘鈦科技占據(jù)了行業(yè)龍頭地位。2019年6月，歐菲光出貨量為44.5KK顆，占據(jù)了整個(gè)行業(yè)的16.7%。而舜宇光學(xué)科技出貨量為43.2KK顆，占整個(gè)行業(yè)16.2%。出貨量前十家公司占整個(gè)市場的80%。一線生產(chǎn)商大部分采用COB制程生產(chǎn)線。COB即ChipOnBoard，是目前主流的電子裝聯(lián)技術(shù)。組裝工序主要包括SMT、鏡頭點(diǎn)膠、感光元件清洗、光學(xué)檢測等。

其中SMT（表面貼裝技術(shù)）是組裝過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，其將無引腳或者短引腳表面組裝元器件安放在PCB的表面或者其基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電子組裝技術(shù)。具體到手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)，它將傳感器、對(duì)焦馬達(dá)等電子元器件貼、焊到PCB上，是手機(jī)攝像頭組裝過程中最重要的環(huán)節(jié)。

模組封裝成本占比約為20%左右，但由于技術(shù)門檻相對(duì)較低，競爭相對(duì)激烈，毛利率僅為10-12%左右。手機(jī)攝像頭模組涉及的重要設(shè)備包括：貼片機(jī)（通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上）、回流焊機(jī)（將元器件焊接到PCB上）、AOI檢測（主要用于對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)中PCB上元件的裝配品質(zhì)檢測及工藝品質(zhì)控制）、點(diǎn)膠機(jī)（實(shí)現(xiàn)攝像頭鏡頭與鏡座的貼合）。

電子焊接設(shè)備領(lǐng)域，國內(nèi)從事電子產(chǎn)品焊接設(shè)備制造的企業(yè)有40余家，但大多集中于中低端市場。AOI檢測設(shè)備領(lǐng)域，國內(nèi)市場幾乎被國際廠商壟斷。貼片機(jī)領(lǐng)域，目前市場由國外企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)處于市場邊緣，尚未形成競爭優(yōu)勢。

國產(chǎn)主流品牌多攝滲透加速。從三攝手機(jī)總出貨量情況看，三攝主要集中在三星、華為、OPPO、vivo、小米、蘋果、等品牌身上，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，目前三星三攝及以上手機(jī)滲透率最高，達(dá)到27%；華為則以23%位居第二。而從整體數(shù)據(jù)來看，市場中三攝手機(jī)目前滲透率為15%，在2020年末將達(dá)到35%、2021年突破50%。

未來隨著雙/多攝滲透率進(jìn)一步提高，其增長將是智能手機(jī)增長的2-3倍。從產(chǎn)品性能方面來看，目前的手機(jī)攝像頭還有很大的發(fā)揮空間。根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）攝像頭傳感器供需模型預(yù)測，2020年上半年攝像頭傳感器有供需失衡風(fēng)險(xiǎn)，部件價(jià)格可能出現(xiàn)抬頭情形。與此同時(shí)，隨著國家各種政策的出臺(tái)，目前各地政府積極配合當(dāng)?shù)仄髽I(yè)提升復(fù)工率，相信在5G的快速滲透下，2020年全球智能手機(jī)攝像頭市場仍然會(huì)維持快速增長的趨勢。
（責(zé)任編輯：fqj）