一、intel打造Xe架構(gòu)

自從1998年推出i740獨(dú)顯之后，Intel已經(jīng)在高性能GPU市場(chǎng)上消失了22年了，今年他們要憑借10nm工藝的Xe顯卡殺回市場(chǎng)?，F(xiàn)在的問題是Intel需要面對(duì)AMD及NVIDIA兩大對(duì)手，剛一上來免不了要拼性價(jià)比。Intel的GPU項(xiàng)目進(jìn)行了多年了，2018年挖來了前AMDRTG部門主管、首席GPU架構(gòu)師Raja Koduri，打造了Xe架構(gòu)，這一個(gè)架構(gòu)能夠滿足從低功耗核顯到數(shù)據(jù)中心GPU在內(nèi)的多個(gè)市場(chǎng)需求。

Xe架構(gòu)的目標(biāo)是一個(gè)架構(gòu)適應(yīng)多種應(yīng)用，從最高端的HPC到低功耗的筆記本都能滿足，所以Xe架構(gòu)分為三個(gè)級(jí)別——Xe HPC、Xe HP及Xe LP，游戲、移動(dòng)PC及超移動(dòng)產(chǎn)品都會(huì)使用Xe LP架構(gòu)。

此前Intel宣布了7nm工藝的Ponte Vecchio（維琪奧橋），它也是Xe架構(gòu)的，EU單元可以大幅擴(kuò)充到1000個(gè)，而且每個(gè)單元都是全新設(shè)計(jì)的，F(xiàn)P64雙精度浮點(diǎn)計(jì)算能力是現(xiàn)在的40倍。

Xe HPC架構(gòu)中，EU單元對(duì)外通過XEMF(Xe Memory Fabric)總線連接HBM高帶寬顯存，同時(shí)集成大容量的一致性緩存“Rambo”，CPU和GPU均可訪問，并借此將多個(gè)GPU連接在一起，提供極致的顯存帶寬和FP64浮點(diǎn)性能，且支持顯存/緩存ECC糾錯(cuò)、至強(qiáng)級(jí)RAS。

二、DG1顯卡性能概況

Intel之前已經(jīng)明確，2020年就會(huì)推出首款顯卡，除了Tiger Lake處理器的Gen12核顯首發(fā)Xe架構(gòu)之外，今年CES之后已經(jīng)有代號(hào)DG1的獨(dú)顯送測(cè)。

根據(jù)之前泄漏的信息，DG1獨(dú)顯擁有96組EU執(zhí)行單元，一共是768個(gè)核心，基礎(chǔ)頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級(jí)緩存以及3GB顯存，TDP為25W。

如果來和i7-1065G7的Gen11核顯來對(duì)比，在流處理器數(shù)量上多了50%，加速頻率則是1.5GHZ對(duì)1.1GHz，提升了36%。

在游戲顯卡中，現(xiàn)在可以確認(rèn)的是首款顯卡代號(hào)DG1，具體性能還沒公開，但是TDP功耗應(yīng)該不超過75W，總體性能據(jù)悉在GTX 950與GTX 1050之間，定位不高，因?yàn)楝F(xiàn)在的DG1顯卡里面裝的實(shí)際上一款用于筆記本平臺(tái)的移動(dòng)GPU，所以別期待太高。

三、DG1顯卡要走性價(jià)比路線

對(duì)于Xe架構(gòu)的GPU，大家感興趣的還是桌面版，是否支持光追也是個(gè)焦點(diǎn)，在光追技術(shù)上Intel布局很早，但能不能在GPU上做到硬件加速光追，具體要看GPU的性能水平，低端顯卡用了也沒意義，高端顯卡要看Intel的10nm工藝能做多好。

不過現(xiàn)在的DG1獨(dú)顯明顯是低功耗市場(chǎng)的，25W TDP并非針對(duì)桌面市場(chǎng)的，正常來說入門級(jí)獨(dú)顯TDP功耗也會(huì)在50-75W之間，是當(dāng)前限制的2-3倍，意味著DG1桌面版的性能還會(huì)大幅提升。

從不同的爆料來看，DG1顯卡的性能下限是GTX 950級(jí)別的，但性能上限應(yīng)該可以摸到GTX 1650這樣的千元級(jí)顯卡。

如果解決了性能這個(gè)坎，下一道考驗(yàn)就是定價(jià)了，對(duì)Intel這樣芯片毛利率通常不能低于60%的公司來說，搶攻新市場(chǎng)恐怕要放低姿態(tài)。

基于此，TH網(wǎng)站日前預(yù)測(cè)Intel首款獨(dú)顯的價(jià)格應(yīng)該在120-150美元之間，而且性能要達(dá)到或者超過GTX 1650、RX 5500 XT這樣的顯卡才行。

總之，Intel殺入GPU市場(chǎng)之后，作為新手，為了獲得市場(chǎng)認(rèn)可，顯然要拼性價(jià)比了，盡管這并不是他們的作風(fēng)。

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