Dialog半導(dǎo)體公司最新的DA14531 SmartBond TINY模塊是易于使用的藍(lán)牙低功耗解決方案，將助力連接下一波十億IoT設(shè)備。

基于全球尺寸最小、功耗最低的藍(lán)牙5.1系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）DA14531，SmartBond TINY模塊將DA14531 SoC的優(yōu)勢(shì)集成到了模塊中。僅需添加一個(gè)電源和印刷電路板即可創(chuàng)建藍(lán)牙應(yīng)用。

該模塊目標(biāo)針對(duì)廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)跨區(qū)域認(rèn)證，將顯著節(jié)省產(chǎn)品開發(fā)成本和縮短上市時(shí)間。

該模塊集成了天線，并提供易于使用的軟件，使藍(lán)牙低功耗開發(fā)變得比以往更簡(jiǎn)單。

這些優(yōu)勢(shì)的完美組合，將移動(dòng)連接功能帶到以往所不能及的應(yīng)用，有了SmartBond TINY為核心的模塊，將助力實(shí)現(xiàn)下一波十億IoT設(shè)備的誕生。

DA14531 SmartBond TINY 模塊電路框圖

關(guān)鍵特性：

符合藍(lán)牙 5.1 核心規(guī)范

集成的天線

全球認(rèn)證

Cortex-M0+ @16MHz

IoTMark-BLE 分?jǐn)?shù)為18300

23.75uA/MHz MCU 電流

內(nèi)存：48kB RAM、32kB OTP 以及1Mb FLASH

1.8-3.3V 電源電壓范圍

+2.2dBM 最大輸出功率

-93dBm 靈敏度

Rx 電流 2mA @ 3V

Tx 電流 4mA @ 3V @ 0dBm

接口：2xUART、SPI、I2C

4-通道10-bit ADC

8個(gè)GPIO

內(nèi)置溫度傳感器

工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C

尺寸：12.5x14.5x2.8 mm

應(yīng)用

信標(biāo)、遙控器、接近標(biāo)簽、玩具、低功耗傳感器、為現(xiàn)有應(yīng)用添加藍(lán)牙低功耗BLE數(shù)據(jù)傳輸通道。

為任何設(shè)備提供易于使用的基于智能手機(jī)APP的設(shè)置和控制功能，代替?zhèn)鹘y(tǒng)紙質(zhì)產(chǎn)品說明書。

基于DA14531強(qiáng)大的32位Arm Cortex-M0+、集成的內(nèi)存和完整的模擬和數(shù)字外設(shè)，SmartBond TINY模塊具有極高的功率效率。DA14531的架構(gòu)和資源使其可以用作獨(dú)立的無線微控制器，也可以為已經(jīng)有微控制器的設(shè)計(jì)添加BLE數(shù)據(jù)傳輸通道。與模塊配套提供的是靈活的軟件開發(fā)套件（SDK），支持Keil和GCC等主流編譯器。針對(duì)簡(jiǎn)單的應(yīng)用，Dialog CodeLess軟件提供一套全面的AT命令，使得工程師無需編寫任何軟件代碼即可進(jìn)行開發(fā)，進(jìn)一步突破了易用性的界限。

軟件和硬件工具

SmartSnippetsSDK
與DA14531配套提供的是我們完整的 SmartSnippets 軟件開發(fā)套件，包括Dialog成熟且經(jīng)過驗(yàn)證的藍(lán)牙協(xié)議棧。

SDK 特性：

藍(lán)牙5.1核心規(guī)范

SUOTA可輕松實(shí)現(xiàn)軟件在線升級(jí)

HCI/GTL/DSPS支持，可作為外部MCU的BLE數(shù)據(jù)傳輸通道

基于軟件的真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（TRNG）安全特性

CodeLess AT命令軟件

關(guān)鍵配置文件，如設(shè)備信息、電池服務(wù)

軟件示例

SmartSnippets Studio
SmartSnippets Studio是一款針對(duì)SmartBond器件的免版稅軟件開發(fā)平臺(tái)。它完全支持DA14531和DA1458x。DA14531的編譯器支持是基于Keil或GCC的免費(fèi)版本。

SmartSnippets工具盒
SmartSnippets工具盒與Dialog藍(lán)牙芯片組的開發(fā)套件配套提供。它主要針對(duì)編程和優(yōu)化代碼以實(shí)現(xiàn)最佳電源性能。

工具盒主要功能包括

數(shù)據(jù)速率監(jiān)測(cè)

功率曲線分析可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功耗

FLASH和OTP燒錄

與硬件連接進(jìn)行設(shè)備配置：電源模式、無線電設(shè)置等

生產(chǎn)線工具包
生產(chǎn)線工具包通過以下方式幫助客戶節(jié)省成本：

加快生產(chǎn)設(shè)置（快速開始生產(chǎn)）

通過并行測(cè)試16臺(tái)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)每臺(tái)設(shè)備測(cè)試耗時(shí)不到1秒

主要功能

外部晶振（XTAL）校準(zhǔn)

RF測(cè)試

軟件編程

功能測(cè)試

DA14531 SmartBond TINY模塊封裝

頂部視圖

側(cè)面視圖

訂購信息

DA14531 SmartBond TINYTM 模塊

DA14531 開發(fā)套件

DA14531 SmartBond TINY開發(fā)套件Pro