早期25G光模塊，多采用通用型單片機(jī)，及進(jìn)口品牌電源及模擬等器件，資源浪費(fèi)嚴(yán)重，使得光模塊成本較高。通過(guò)Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）的EFM8 8位MCU芯片家族中的Laser Bee（LB）系列產(chǎn)品，有助于打造集成度更高、設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單的系統(tǒng)方案，進(jìn)而使光模塊器件總成本更低、產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)。

EFM8LB高度集成模擬器件的功能，其工作頻率高達(dá)72 MHz，數(shù)據(jù)處理能力更高，通信系統(tǒng)響應(yīng)更快速；集成2個(gè)硬件IIC總線，1個(gè)精度為±3℃溫度傳感器（出廠已校準(zhǔn)）。

該方案提供的高性能模擬包括14位ADC、12位DAC、±3°C溫度傳感器和小至3mm x 3mm的高速通信外設(shè)，使它們成為需要高性能模擬應(yīng)用如25G LANWDM-LR光模塊的理想選擇。

EFM8 Laser Bee精密模擬8位MCU入門(mén)套件－SLSTK2030A此入門(mén)套件是對(duì)專用于高性能模擬系統(tǒng)的EFM8 Laser Bee MCU 進(jìn)行評(píng)估和開(kāi)發(fā)的絕佳起點(diǎn)。SLSTK2030A入門(mén)套件可用于評(píng)估 EFM8LB1 設(shè)備，結(jié)合可配置邏輯配置器、交叉開(kāi)關(guān)配置器，以及 Simplicity Studio 中的能耗分析器等多種先進(jìn)工具的支持，該套件將能大幅優(yōu)化您應(yīng)用MCU的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。