促進下一代技術(shù)平臺的戰(zhàn)略合作

（特拉華州威爾明頓，2020年5月12日） 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案（Interconnect Solutions以下簡稱ICS），為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連（High Density Interconnect， HDI）應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的金屬化產(chǎn)品，HDI是印刷電路板（PCB）行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺的一部分，將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。

這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學沉銅系統(tǒng)的離子鈀催化劑產(chǎn)品，以及新一代應(yīng)用于細線路的填孔電鍍銅溶液。這些下一代技術(shù)被設(shè)計用于精密線路HDI應(yīng)用，并提供高可靠性和提高生產(chǎn)力。這些特性使它們特別適合于智能手機、消費電子、電信和汽車的各種應(yīng)用需求。

“杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案致力于提供一個集成和先進的電路材料的廣泛技術(shù)平臺，服務(wù)于印刷電路板行業(yè)，金屬化產(chǎn)品是其中的一部分?！倍虐铍娮优c成像事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Avi Avula說， “我們繼續(xù)在技術(shù)上投資，為我們的客戶、設(shè)備制造商和行業(yè)合作伙伴帶來新的和先進的解決方案，以推動創(chuàng)新，使下一代產(chǎn)品平臺能夠解決行業(yè)中最具挑戰(zhàn)性的問題?！?/p>

杜邦電子與成像事業(yè)部互連解決方案金屬化產(chǎn)品以其卓越的性能、一貫的質(zhì)量和強大的全球研發(fā)和技術(shù)服務(wù)團隊的支持而享有長期美譽，并擁有深厚的基礎(chǔ)知識和專業(yè)知識?；谶@些優(yōu)勢，我們將在兩個領(lǐng)域推出產(chǎn)品。

• CIRCUPOSIT? 6000系列 - 用于滿足日益增長的水平化學沉銅系統(tǒng)對離子鈀催化劑的需求。無論終端應(yīng)用的需求如何，這些產(chǎn)品都提供了高可靠性和高生產(chǎn)率。
• MICROFILL? EVF-III - 細線路的HDI市場上用于盲孔填孔和通孔電鍍的電鍍?nèi)芤?。它提供更好的表面均勻性，減少劃痕敏感度，以及更寬的操作范圍，可在高達20ASF（安培每平方英尺）的條件下提高20%的生產(chǎn)率。

目前兩個產(chǎn)品線都可進行測試。

圖片描述： 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案在高密度互連（HDI）應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的金屬化產(chǎn)品，高密度互連是印刷電路板（PCB）行業(yè)的一個高性能和快速增長的部分。