清晨,你的家庭服務(wù)機(jī)器人正流暢地沖煮咖啡,它透過(guò)“雙眼”精準(zhǔn)識(shí)別吧臺(tái)上的杯具和調(diào)料瓶,這一系列動(dòng)作背后,是一次由3D感知與物理AI(PhysicalAI)驅(qū)動(dòng)的智能協(xié)同。近期,美國(guó)拉斯維加斯
發(fā)表于 01-09 16:03
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AI視覺(jué)
飛凌嵌入式
發(fā)布于 :2026年01月09日 14:14:17
需要連接多種外設(shè)的產(chǎn)品。顯示: 支持雙屏異顯,最高4K@60fps輸出。
RK1126B: 一款集成自研NPU的智能視覺(jué)AI處理器,專(zhuān)注于視頻輸入端的AI分析與處理。CPU: 雙核A53,主要負(fù)責(zé)
發(fā)表于 12-19 13:44
今天,商湯科技正式發(fā)布AI辦公智能體「小浣熊3.0」,三大躍遷讓AI從冰冷的工具,變成主動(dòng)跑通結(jié)果的“AI辦公搭子”。
發(fā)表于 12-17 14:12
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近日,國(guó)際權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Interact Analysis發(fā)布《韓國(guó)商用及工業(yè)移動(dòng)機(jī)器人3D視覺(jué)市場(chǎng)分析》報(bào)告(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“報(bào)告”)。數(shù)據(jù)顯示,奧比中光在韓國(guó)商用和工業(yè)移動(dòng)機(jī)器人3D
發(fā)表于 10-23 16:27
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在傳統(tǒng)工作流中,建模師必須構(gòu)建占位模型、低精度資產(chǎn)來(lái)填充 3D 場(chǎng)景,優(yōu)化核心資產(chǎn)以完成場(chǎng)景。之后,可以?xún)?yōu)化、細(xì)化并最終完成視覺(jué)效果。
發(fā)表于 09-23 14:35
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能力
2)內(nèi)存帶寬
3)邊緣設(shè)備的AI算力
2、架構(gòu)與形態(tài)
1)AGI芯片的基本架構(gòu)
設(shè)計(jì)AGI芯片需考慮哪些因素:
①具身智能的大部分功能,是實(shí)現(xiàn)從外部環(huán)境得到的感知
②把基于大模型
發(fā)表于 09-18 15:31
和量子計(jì)算的兩項(xiàng)新興的技術(shù),將在生產(chǎn)假說(shuō)方面發(fā)揮重要作用,從而改變科學(xué)發(fā)現(xiàn)的范式。
生成式AI:
2、窮舉搜索
3、分析排錯(cuò)與組合優(yōu)化
分析排錯(cuò)是生成假說(shuō)的重要手段。強(qiáng)化學(xué)習(xí)也在優(yōu)化假說(shuō)組合、尋找科學(xué)發(fā)現(xiàn)
發(fā)表于 09-17 11:45
閃存。
現(xiàn)在應(yīng)用于邏輯芯片,還在起步階段。
2)3D堆疊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
3D堆疊技術(shù)面臨最大挑戰(zhàn)是散熱問(wèn)題。
3)3D堆疊技術(shù)的
發(fā)表于 09-15 14:50
的工作嗎?
從書(shū)中也了解到了AI芯片都有哪些?像CPU、GPU、FPGA、ASIC都是AI芯片。
其他的還是知道的,F(xiàn)PGA屬于AI
發(fā)表于 09-12 16:07
9月20日 - 21日,國(guó)際3D視覺(jué)感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國(guó)際會(huì)議中心盛大啟幕,大會(huì)議題涵蓋3D成像與測(cè)量、3D視覺(jué)、
發(fā)表于 09-08 15:03
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的不同。隨著AI熱潮的興起,大腦的抽象模型已被提煉成各種的AI算法,并使用半導(dǎo)體芯片技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。
而大腦是一個(gè)由無(wú)數(shù)神經(jīng)元通過(guò)突觸連接而成的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò),是極其復(fù)雜和精密的。大腦在本質(zhì)上就是一臺(tái)濕潤(rùn)的軟組織
發(fā)表于 09-06 19:12
是展望未來(lái)的AGI芯片,并探討相關(guān)的發(fā)展和倫理話(huà)題。
各章的目錄名稱(chēng)如下:
第1章 大模型浪潮下,AI芯片的需求與挑戰(zhàn)免費(fèi)
第2章 實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)AI
發(fā)表于 09-05 15:10
視覺(jué)傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要,正在從二維(2D)發(fā)展到三維(3D),在某些方面模仿并超越人類(lèi)的視覺(jué)能力,從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D
發(fā)表于 09-05 07:24
提升集成度。晶背供電技術(shù)打破傳統(tǒng)布線(xiàn)限制,降低信號(hào)延遲與能耗。
“集成電路”向“集成芯片”的范式轉(zhuǎn)變,芯粒與異質(zhì)集成技術(shù)將不同功能芯片組合,3D堆疊通過(guò)垂直方向的高密度連接實(shí)現(xiàn)算力倍增?!盁o(wú)封裝
發(fā)表于 07-28 13:54
評(píng)論