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LED產(chǎn)業(yè)為了適應市場需求終端應用逐步擴大

lhl545545 ? 來源:高工LED ? 作者:高工LED ? 2020-06-08 09:02 ? 次閱讀
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在經(jīng)過近兩年的市場培育后,Mini LED終端應用逐步擴大,給LED產(chǎn)業(yè)鏈布局Mini LED增添了信心。

2020年以來,國星光電、兆馳股份、鴻利智匯、瑞豐光電等LED封裝廠頻頻釋放籌劃擴產(chǎn)Mini LED的信息,累計投資額達數(shù)十億元。

只不過,擴產(chǎn)計劃還未落地,Mini/Micro LED不需要封裝環(huán)節(jié)在近日LED顯示屏企業(yè)的調(diào)研活動上被再度提及。有投資者開始懷疑,LED封裝廠擴產(chǎn)Mini LED是否還有必要?

面對Mini/Micro LED廣闊的應用前景,利亞德選擇與晶電結盟,設立合資公司共同推進Mini/Micro LED的量產(chǎn)。同時在利亞德看來,Mini/Micro LED可能打破原有產(chǎn)業(yè)結構,其中上游芯片是必要基礎。

“未來通過巨量轉(zhuǎn)移技術生產(chǎn)Mini/Micro LED省去了中間封裝環(huán)節(jié),上游芯片廠和下游應用端只有緊密合作才能實現(xiàn)共贏?!崩麃喌卤硎?,目前傳統(tǒng)模式和封裝仍是主流,而合資公司可通過巨量轉(zhuǎn)移方式大幅降低成本。

一方面是來自巨量轉(zhuǎn)移技術的“威脅”,另一方面,顯示屏廠通過倒裝工藝也在逐漸縮小供應鏈。

據(jù)高工新型顯示了解,洲明科技于4月份發(fā)布的UMini大屏與162英寸UMini一體機兩款UMini產(chǎn)品,就采用了全倒裝工藝。

在近日的調(diào)研活動上,洲明科技介紹到,“倒裝工藝使得供應鏈大大縮短了,以前的上游芯片要篩選,去封裝廠,再到下游屏廠,再賣到客戶。采用倒裝,供應鏈會變短,交期縮短,效率更高?!?/p>

洲明科技內(nèi)部人員向高工新型顯示表示,倒裝工藝是直接裝在板子上的,不需要經(jīng)過封裝環(huán)節(jié)。洲明科技已向芯片廠直接采購芯片。

顯示屏廠試圖跳過封裝環(huán)節(jié),主要目的在降成本。

兆馳光元顯示事業(yè)部總經(jīng)理劉傳標認為,關鍵在于誰能占到技術和市場的制高點,現(xiàn)在還很難下定論。

事實上,多家封裝廠向高工新型顯示表示,Mini/Micro LED并非是不需要封裝,而是不需要傳統(tǒng)的封裝。

廈門信達研發(fā)總監(jiān)陳亞勇表示,“Mini/Micro LED的封裝會換一種與目前LED封裝工藝不同的封裝方式,產(chǎn)業(yè)鏈間的界限不會像目前這樣‘涇渭分明’?!绷硪患曳庋b大廠技術負責人也向高工新型顯示表示,對于Mini/Micro LED的封裝形態(tài),也還沒有很強的行業(yè)共識。

鴻利顯示總經(jīng)理陳永銘認為,封裝廠會直接出貨顯示模組,即采用COB技術封裝成模組。高工新型顯示了解到,洲明科技UMini產(chǎn)品就采用了COB技術。

高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2020年中國LED封裝產(chǎn)值預計同比增長約14%至1290億元,而同期的中國小間距LED顯示屏市場規(guī)模約190億元,主要面向中高端市場的Mini/Micro LED市場份額更是占小頭。

Mini/Micro LED近年保持著較高的增速,但相對而言,在較長時間內(nèi)市場規(guī)模有限。

目前,LED產(chǎn)業(yè)鏈仍處于通過技術提升、擴大產(chǎn)能等方式降低Mini/Micro LED成本階段。封裝廠在這其中起到重要作用。

國星光電董秘5月26日在投資者互動平臺上介紹,Mini LED封裝主要包括IMD集合封裝技術和COB技術。其中IMD技術是將兩組、四組或六組等RGB燈珠集成封裝在一個小單元中,在快速產(chǎn)業(yè)化、良率控制、顯示一致性及性價比等方面具備優(yōu)勢。

國星光電目前主推IMD技術,對于COB技術也進行了相關儲備。同時對于擴產(chǎn)計劃,國星光電董秘表示,“公司的擴產(chǎn)進度將視市場及訂單情況靈活調(diào)整?!?/p>

在2019年初,國星光電就制定了10億元的擴產(chǎn)新一代LED封裝器件及配套外延芯片計劃。不過,公司在第一期5億元投資達產(chǎn)并進行評估后,才于今年決定繼續(xù)實施第二期項目??梢?,封裝廠的擴產(chǎn)較為謹慎。

國星光電認為,從中長期看,隨著人們生活和生產(chǎn)管理方式逐步優(yōu)化,市場對清晰度的要求不斷提高,Mini LED與小間距的滲透領域?qū)⒂訌V泛。

至于Mini/Micro LED時代是否需要封裝環(huán)節(jié),封裝廠一致認為,做好產(chǎn)品及相關技術儲備才是最重要的事。

晶臺股份創(chuàng)新技術研究院院長邵鵬睿表示,封裝廠能做的就是進一步為顯示屏廠提供更好的產(chǎn)品服務,只是在部分供應鏈上會做進一步的細分和優(yōu)化。
責任編輯:pj

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