日前高通正式推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍690，用以覆蓋中低端5G手機(jī)。高通總裁安蒙表示：“目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，我們正積極推動(dòng)5G在多層級(jí)終端的普及，將5G技術(shù)擴(kuò)展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機(jī)用戶帶來5G體驗(yàn)?！?/p>

驍龍690采用8納米制程工藝，集成X51基帶及射頻系統(tǒng)，支持全球不同5G頻段，SA和NSA組網(wǎng)模式、TDD和FDD以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），并針對(duì)全球市場(chǎng)，支持全球多SIM卡。驍龍690將首次為驍龍6系帶來多項(xiàng)最受市場(chǎng)歡迎的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)，不僅支持拍攝超過10億色的4K HDR視頻（true 10-bit）和1.92億像素的快照，同時(shí)還支持120Hz顯示刷新率和流暢的UI體驗(yàn)。全新驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)以及第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine的助力，為驍龍690帶來出色的5G以及AI表現(xiàn)。

據(jù)悉，搭載驍龍690的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動(dòng)平臺(tái)已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1800款。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計(jì)劃將推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。

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