近日，紫光旗下新華三半導體技術有限公司（以下簡稱新華三半導體技術公司）自主開發(fā)的核心網(wǎng)絡處理器測試芯片順利完成生產(chǎn)與封裝測試環(huán)節(jié)，并已成功運行自研固件和測試軟件。該款核心網(wǎng)絡處理器的商用芯片將在今年內實現(xiàn)流片投產(chǎn)，可廣泛應用于路由器等網(wǎng)絡產(chǎn)品領域，預計明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡處理器的高端路由器產(chǎn)品。在網(wǎng)絡通信芯片領域的創(chuàng)新突破，將有助于新華三在中國高端路由器市場的競爭中保持領先，并有能力向全球進軍。與此同時，新華三半導體技術公司本次取得的創(chuàng)新成果，將推動紫光集團在芯片領域形成包括移動、存儲與網(wǎng)絡芯片的擴展版圖，并貫穿云計算和整個IT與網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)生態(tài)，進一步提升“從芯到云”產(chǎn)業(yè)鏈條的總體發(fā)展。

隨著5G時代的到來，為了讓5G的帶寬優(yōu)勢得到充分發(fā)揮，運營商將會掀起新一輪的骨干承載網(wǎng)大規(guī)模建設與擴容。同時，5G的各種豐富的場景化應用也會促使大型云計算、互聯(lián)網(wǎng)公司以及大型企業(yè)網(wǎng)用戶對其數(shù)據(jù)中心進行升級，進而催生市場對高端路由器的強勁需求。新華三集團正是在這一大趨勢背景下，在2019年成立了半導體技術公司，聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研發(fā)，為相關客戶提供高端路由器產(chǎn)品與解決方案，助力他們進一步提升業(yè)務能力。

本次研制成功的測試芯片是新華三半導體技術公司成立以來率先取得的創(chuàng)新成果，該芯片采用16nm工藝制造，目前已順利進入測試環(huán)節(jié)，并將在完成CPU core、高速SerDes、400G以太網(wǎng)以及高速Interlaken等核心IP驗證之后，于今年內完成首顆商業(yè)網(wǎng)絡處理器芯片的流片投產(chǎn)，預計2021年上半年面市發(fā)布搭載自研核心網(wǎng)絡處理器芯片的高端路由器產(chǎn)品。

在對網(wǎng)絡處理器芯片等領域技術開發(fā)不斷投入的過程中，新華三集團在運營商和企業(yè)網(wǎng)高端路由器領域也持續(xù)實現(xiàn)市場領先，尤其在中國移動、中國電信、中國聯(lián)通運營商領域全面通過嚴格測試并成為運營商核心網(wǎng)絡主流供應商，將為推動運營商骨干網(wǎng)向5G時代平穩(wěn)過渡，以及未來5G商業(yè)應用提供優(yōu)質的網(wǎng)絡支撐。

在擁有自主知識產(chǎn)權的網(wǎng)絡處理器芯片之后，新華三將本著高技術、高標準的原則，在繼續(xù)采用全球技術領先的商用芯片合作伙伴解決方案的同時，按需融入自主創(chuàng)新的解決方案配套芯片，形成優(yōu)勢互補，并對所支持的客戶應用領域在路由器芯片和系統(tǒng)層面進一步提升技術創(chuàng)新水平和安全保障能力。

面向未來，新華三集團將以包括從底層芯片、前瞻架構、創(chuàng)新產(chǎn)品到運營模式的全棧式創(chuàng)新實力，為客戶構建超寬、智能、融合、可信、極簡的網(wǎng)絡聯(lián)接，為不同行業(yè)、不同場景提供基于數(shù)據(jù)和意圖驅動的智能聯(lián)接能力，推動“AI in ALL”智能戰(zhàn)略落地實踐，以更具智能的數(shù)字化解決方案，助力客戶的業(yè)務和運營更智能，共同迎接智能化時代的到來。

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