哈嘍大家好，聽逆姐的準(zhǔn)沒錯(cuò)！

今天來和大家聊一聊5G芯片那點(diǎn)事。

一年前的今天，工信部向四家運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了5G商用牌照，標(biāo)志著5G元年的開啟。

一年來，各地的基站建設(shè)如火如荼，各品牌5G手機(jī)也是爭(zhēng)奇斗艷，你方唱罷我登場(chǎng)，可最近，隨著美國(guó)對(duì)華為的斷供管制升級(jí)，5G基帶芯片似乎扼住了華為命運(yùn)的咽喉。

不少人擔(dān)心，華為這次能不能挺住，中國(guó)的5G進(jìn)程會(huì)不會(huì)因此受阻？別著急，逆姐帶大家理一理。

芯片雖小，里頭的門道可真不少。要生產(chǎn)一顆芯片，必須要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝測(cè)試等步驟。

芯片的制造過程就像拼樂高模型一樣，需要有設(shè)計(jì)好的圖紙，有瑣碎精細(xì)的零件，還要有能夠組裝的手藝。

首先，工程師們依仗EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具“畫板子”，進(jìn)行芯片電路的布局設(shè)計(jì)；代工廠依照設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行生產(chǎn)，需要經(jīng)過光刻、離子注入等數(shù)百道復(fù)雜的工藝，使指甲蓋兒大小的芯片集成數(shù)公里長(zhǎng)的導(dǎo)線和數(shù)以億計(jì)的晶體管器件，最后經(jīng)過嚴(yán)苛的測(cè)試篩選，才能出產(chǎn)一顆合格的芯片。

而芯片的集成程度和精算能力取決于光刻機(jī)的精度，這個(gè)被稱為“全人類智慧的結(jié)晶”、“工業(yè)皇冠上的明珠”的神器，可以說卡住了芯片制造的命脈，用以生產(chǎn)最先進(jìn)7nm制程芯片的高端EUV光科技，被荷蘭的阿斯麥公司壟斷，報(bào)價(jià)超過1.2億美元。

在基帶芯片設(shè)計(jì)方面，高通從3G時(shí)代開始就一直保持著領(lǐng)先地位，但在5G新賽段，華為海思、聯(lián)發(fā)科們奮起直追，分別推出了麒麟990 、天璣1000系列，漸漸和高通的驍龍865形成三足鼎立的狀態(tài)。

根據(jù)最新研究報(bào)告，2019年全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)份額排名中，華為海思已經(jīng)超過了芯片大廠英特爾，位居第二。

在封測(cè)環(huán)節(jié)，中國(guó)廠商一直在全球市場(chǎng)占有一席之地。受到美國(guó)的長(zhǎng)手干擾，華為中興等也將“順手推舟”，把大量的訂單交給大陸的封裝測(cè)試廠商。

在最牽動(dòng)人心的芯片生產(chǎn)上，多年來，臺(tái)積電盤踞著芯片代工市場(chǎng)半壁江山，三星電子位居第二，且這兩家工廠目前壟斷著量產(chǎn)7nm制程芯片的工藝。

而“全村人的希望”中芯國(guó)際，在遲遲沒有收到預(yù)定的7nmASML的EUV光刻機(jī)的情況下，目前已經(jīng)擁有14nm制程的量產(chǎn)能力，完全能夠扛下華為的中低端手機(jī)芯片和國(guó)內(nèi)各類物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品芯片的代工和供應(yīng)。

要逆姐覺得，美國(guó)對(duì)華為幾近無理的打壓，是危機(jī)，也是機(jī)遇。我們不必過度悲觀和恐慌，5G商用已滿一周年，整體的產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)形成，中國(guó)也毫無疑問走在5G浪潮的最前沿。在陣痛中，加快自研的腳步，“高筑墻廣積糧”。

雖然這供應(yīng)鏈全球化的趨勢(shì)不能逆轉(zhuǎn)，但是只有在核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了自主可控，才能以不變應(yīng)萬變。