如今，距離5G發(fā)牌已滿一年。隨著5G商用步伐的不斷加快與新基站的不斷落成，為人們提供便利交流的終端5G手機(jī)成為行業(yè)發(fā)展聚焦的重點(diǎn)。而即將于7月3日-5日召開的慕尼黑上海電子展會(huì)中，圍繞5G手機(jī)的深入交流也將成為展會(huì)的一大亮點(diǎn)。

01走進(jìn)5G商用時(shí)代手機(jī)終端競爭激烈

一年來，5G成為新潮流，目前5G基站部署已超過25萬個(gè)，套餐用戶數(shù)超過五千余萬戶。截至今年的前四個(gè)月，國內(nèi)市場5G手機(jī)累計(jì)出貨量3044.1萬部、上市新機(jī)型累計(jì)65款。而在這其中，華為、小米等更是推出了多場景、多形態(tài)的5G產(chǎn)品組合及系列?？梢灶A(yù)見，圍繞5G手機(jī)終端的競爭將日趨激烈，而終端競爭的背后實(shí)則是基礎(chǔ)硬件的競爭。博威合金，專注于5G手機(jī)領(lǐng)域基礎(chǔ)硬件材料研發(fā)，在慕尼黑電子展上，也將帶來5G手機(jī)相關(guān)的材料解決方案。

02博威合金助力基礎(chǔ)硬件

新招解決手機(jī)發(fā)熱難題

在5G機(jī)身尺寸日趨輕量化、輕薄化當(dāng)下，手機(jī)廠商為增加手機(jī)運(yùn)行時(shí)間，會(huì)選擇提高電池提及的占比。同時(shí)，為確保更好的用戶體驗(yàn)，要求手機(jī)畫面更清晰，傳輸更迅速。而隨著手機(jī)運(yùn)算速度與數(shù)據(jù)處理能力的提升，手機(jī)發(fā)熱量也持續(xù)增加。因而，5G手機(jī)更多地采用均溫板新型散熱方式來應(yīng)對手機(jī)發(fā)熱難題。

boway49700是博威合金針對均溫板應(yīng)用市場開發(fā)的一款高性能銅合金材料。該材料具有優(yōu)異的耐高溫性能和良好的蝕刻加工性。面對手機(jī)的輕薄化趨勢，均溫板的厚度設(shè)計(jì)從0.4mm逐漸減薄至0.3mm，超薄的設(shè)計(jì)對材料強(qiáng)度提出了更高的要求。boway49700特殊的強(qiáng)化機(jī)制使得材料能夠更好地應(yīng)對高溫復(fù)雜的應(yīng)用工況和制程。在高溫焊接制程下，boway49700表現(xiàn)出了良好的強(qiáng)度與穩(wěn)定性，滿足了均溫板的冷熱循環(huán)及抽真空等極限測試條件。相較于普通青銅，boway49700材料的應(yīng)用，可降低芯片溫度2℃，極大地提升了用戶使用設(shè)備時(shí)的握持感與舒適度，同時(shí)增加了設(shè)備使用的安全性。

03創(chuàng)新為魂引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展

面向未來賦能手機(jī)新市場

深耕行業(yè)三十余載，博威合金始終堅(jiān)持“面向市場，面向高端，面向未來”的創(chuàng)新策略，材料遍布高速列車、電子消費(fèi)等30多個(gè)領(lǐng)域。在5G手機(jī)發(fā)展的新征程中，博威合金將不斷推陳出新，以新技術(shù)賦能手機(jī)市場，以新姿態(tài)不斷解決行業(yè)發(fā)展難題。

后疫情時(shí)代，2020年的上海慕尼黑電子展注定是一場特殊的展會(huì)，在這一代表著技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用新成果與趨勢的盛會(huì)之上，博威合金將以“智引未來”為主題，展現(xiàn)六大“硬核”亮點(diǎn)，為各方參會(huì)人員帶來十足的誠意和驚喜！在此次展會(huì)上，博威將通過線下傳統(tǒng)展位的方式為大眾提供實(shí)體體驗(yàn)，并圍繞國際連接器創(chuàng)新論壇等積極發(fā)聲。同時(shí)，也將通過直播的方式帶領(lǐng)用戶“云上看展”，與專家學(xué)者共話行業(yè)發(fā)展趨勢。