在美國政策制定者考慮對美國半導體制造和研究進行相關立法之際，美國半導體產業(yè)協(xié)會（以下簡稱SIA）近期發(fā)布系列評論、報告，對半導體相關立法提案予以支持，對美國半導體產業(yè)領先地位表示擔憂，對聯(lián)邦政府加大投入翹首期盼。

01

SIA支持美國“芯片法案”

2020年6月10日， SIA對美國兩黨兩院的提案《為美國半導體制造創(chuàng)造有益激勵法案》（簡稱“芯片法案”）表示支持，認為這對美國的經濟和國家安全至關重要。“芯片法案”欲在未來5-10年內投資數(shù)百億美元用于鼓勵半導體制造和研究，以加強和維持美國在芯片技術方面的領先地位。

SIA 2020年度主席Keith Jackson表示：半導體技術始于美國，美國仍然在芯片技術方面處于世界領先地位，但是由于全球競爭者在該領域的大量投資，美國當前的半導體產能僅占全球的12%?！靶酒ò浮睂椭绹哟髮Π雽w制造和研究的投資并保持在芯片技術領域的世界領先地位，這對美國的經濟和國家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。我們支持兩黨兩院領導人提出該項法案，我們將敦促國會通過該項法案。

SIA主席兼CEO John Neuffer表示：隨著全球競爭者通過大量投資吸引先進半導體制造企業(yè)進駐，美國必須參與到這場游戲中來，使美國成為一個更具競爭力的戰(zhàn)略性技術生產地。SIA支持兩黨兩院發(fā)起人提出的這一大膽、及時的立法，并將敦促國會推進該項立法以強化美國半導體制造和研究。

02

SIA分析聯(lián)邦政府對半導體研發(fā)投資的必要性

2020年6月11日，SIA發(fā)布了《激發(fā)創(chuàng)新：聯(lián)邦政府對半導體研發(fā)的投資如何刺激美國經濟增長和創(chuàng)造就業(yè)》報告，指出幾十年來，聯(lián)邦政府和私營部門對半導體研發(fā)的投資推動了美國半導體產業(yè)的快速創(chuàng)新，使其成為全球領導者，并刺激了整個美國經濟的巨大增長；分析了聯(lián)邦對半導體研發(fā)的投資對美國經濟增長、創(chuàng)造就業(yè)機會和國家技術領先地位的影響；得出3個方面的重要發(fā)現(xiàn)。

（1）聯(lián)邦政府對半導體研發(fā)的資助推動了經濟增長并促進了美國的全球技術發(fā)展

聯(lián)邦政府為半導體研發(fā)提供的資助通過整個經濟中的巨大收益獲得了巨大的投資回報。報告顯示，聯(lián)邦政府對半導體研究的每1美元投資使美國整體國內生產總值（GDP）增長了16.50美元。

聯(lián)邦政府對半導體研發(fā)投資的這種乘數(shù)效應歸因于半導體在現(xiàn)代技術驅動型經濟中的獨特作用。半導體技術的進步幾乎對每個領域都產生了積極影響，包括汽車、農業(yè)、生物醫(yī)學和國防。

此外，聯(lián)邦政府對半導體研發(fā)的投資吸引了私營部門對半導體研發(fā)的投資，進而激發(fā)了半導體產業(yè)以及其下游行業(yè)的創(chuàng)新。這些創(chuàng)新促進了整個美國經濟的增長，并提升了美國在全球技術上的領先地位。

（2）聯(lián)邦政府對半導體研發(fā)的資助已落后于私營部門投資

聯(lián)邦政府對半導體研發(fā)的投資極大補充了現(xiàn)有私營部門的投資，刺激了更多私營部門對新研發(fā)的投資。然而，聯(lián)邦政府年度投資增長速度遠低于私營部門的投資。

四十年前，用于半導體研發(fā)的聯(lián)邦資金是私營部門研發(fā)資金的兩倍多。然而，現(xiàn)今私營部門在半導體研究方面的直接投資是聯(lián)邦政府的23倍。2019年，私營部門用于半導體研發(fā)的總資金近400億美元，而聯(lián)邦政府僅在半導體核心或特定技術研發(fā)上花費了17億美元，在半導體相關領域研發(fā)中投入了43億美元。

（3）聯(lián)邦政府對半導體研發(fā)的資助將進一步促進美國的經濟增長、創(chuàng)造新的就業(yè)崗位，以及幫助美國在未來技術中取得領先地位

隨著經濟越來越依賴技術，芯片創(chuàng)新也變得越來越復雜和昂貴。為了維持美國在半導體技術和未來關鍵技術，包括人工智能、量子計算和先進無線網(wǎng)絡等領域的領先地位，聯(lián)邦政府增加對半導體研發(fā)的投資十分必要。

報告研究發(fā)現(xiàn)如果聯(lián)邦政府對半導體核心技術研發(fā)投資增加三倍，對半導體相關研究的投資增加一倍，那么到2029年，將為美國GDP增加1610億美元、創(chuàng)造約50萬個就業(yè)崗位、保持美國在全球競爭中的技術領先地位。

03

SIA分析美國半導體產業(yè)的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

2020年6月18日，SIA發(fā)布《2020美國半導體產業(yè)報告》報告，從市場份額、終端應用、勞動力、創(chuàng)新政策等方面揭示美國半導體產業(yè)的發(fā)展狀況。報告顯示，美國在半導體產業(yè)仍處于世界領先地位，但在不斷變化的政策環(huán)境中面臨著一系列挑戰(zhàn)。

2019年半導體產業(yè)全球銷售額下降，但美國半導體產業(yè)仍保持其在全球市場份額中的領先地位，并在研發(fā)和資本投資支出方面保持很高的投資水平。這些投資確保了美國在半導體技術創(chuàng)新領域的領先地位。目前，美國公司是5G技術的領導者，已經開發(fā)了與AI和大數(shù)據(jù)相關的先進半導體技術，這將驅動從超算到網(wǎng)絡數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。

報告明確指出，目前美國半導體產業(yè)面臨著一系列挑戰(zhàn)：

（1）COVID-19大流行顛覆了全球經濟、擾亂了全球供應鏈、并導致近期市場存在重大不確定性。

（2）半導體制造和設計創(chuàng)新成本的不斷上升，尤其是在前沿領域，仍繼續(xù)構成挑戰(zhàn)。

（3）雖然美國在半導體設計和研發(fā)方面仍處于世界領先地位，但亞洲在芯片制造方面正在擁有最大的全球市場份額且這種趨勢將在未來十年持續(xù)下去。

（4）全球地緣政治的不穩(wěn)定性，尤其貿易政策的不穩(wěn)定性，迫使美國工業(yè)考慮如何在不確定和政策約束的國際環(huán)境中保持競爭力。美國半導體產業(yè)依賴交織的全球供應鏈和海外市場。

04

SIA支持《2020美國晶圓代工法案》

2020年6月25日，SIA對兩黨在參議院提出的《2020美國晶圓代工法案》表示支持，該法案欲為半導體制造和研究提供數(shù)百億美元的聯(lián)邦投資，以確保美國在微電子領域的領導地位，保護美國本土生產。

《2020美國晶圓代工法案》包括一系列旨在促進美國半導體制造的聯(lián)邦投資，其中包括：

（1）150億美元用于激勵建設新的美國半導體制造和研發(fā)設施。

（2）50億美元的公私合作項目，用于服務國家安全、情報和關鍵基礎設施晶圓廠的建設或現(xiàn)代化。

（3）50億美元用于促進國防部、國家科學基金會、能源部和國家標準與技術研究院的半導體研究。

此外，該法案還要求白宮科學技術辦公室與聯(lián)邦研究機構和私營部門協(xié)調，制定一項計劃，來指導資助下一代半導體技術的突破。

SIA 2020年度主席Keith Jackson表示：盡管美國在半導體技術領域幾十年來一直處于世界領先地位，但國外競爭者為發(fā)展先進芯片制造多年來提供了積極的激勵措施，使先進芯片制造發(fā)生轉移。為了扭轉這種趨勢并確保美國在芯片技術領域保持領先地位，美國需要在國內半導體制造和研究方面進行大量投資。我們支持兩黨法案發(fā)起人在應對這一挑戰(zhàn)方面所發(fā)揮的作用，并將敦促國會推進立法以激勵半導體制造和擴大半導體研究。

SIA主席兼CEO John Neuffer表示：在半導體技術生產方面，美國不能再將更多份額讓給競爭對手，這是美國數(shù)字經濟和國防系統(tǒng)的基石。該項立法將有助于確保美國在半導體及相關技術領域繼續(xù)處于世界領先地位，包括極具未來影響力的技術如人工智能、量子計算和先進無線網(wǎng)絡。

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相關進展

“芯片法案”、《2020美國晶圓代工法案》這兩個獨立法案，同時作為美國《2021國防授權法案》修正案提出。盡管這兩項法案得到了兩黨的支持，但它們提出了數(shù)百億美元的撥款建議，參議員們可能不愿意把它們納入其中，目前尚未得到負責這些建議的委員會的關注。