英國半導(dǎo)體制造商ARM曾在2018年通過收購大數(shù)據(jù)分析公司美國Treasure Data，以強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，但這一業(yè)務(wù)似乎并沒有步入正軌，但曾經(jīng)寄予希望的“物聯(lián)網(wǎng)（IoT）”業(yè)務(wù)難以增長，因此決定2020年秋季剝離該業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備在9月底將其移交給軟銀集團(tuán)的其他企業(yè)。雖然軟銀集團(tuán)考慮將ARM上市，但中美摩擦卻讓經(jīng)營發(fā)生變化。

2019年，使用ARM設(shè)計(jì)圖的半導(dǎo)體芯片出貨量達(dá)到228億個，比2016年增加3成。ARM為擴(kuò)大業(yè)務(wù)，不斷增加投資，2019年度的調(diào)整后EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）達(dá)到2．76億美元，僅為2016年度的約3成。2016年度至2019年度期間，該公司員工數(shù)量增加4成，固定費(fèi)用負(fù)擔(dān)增加。

孫正義將掌握物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域主導(dǎo)權(quán)的重點(diǎn)放在了ARM上。ARM在2018年通過收購大數(shù)據(jù)分析公司美國Treasure Data，強(qiáng)化了物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。但ARM的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)似乎并沒有步入正軌。

因此，ARM于7月上旬表示，將剝離物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備在9月底將其移交給軟銀集團(tuán)的其他企業(yè)。如果ARM回歸主業(yè)，不僅可以將經(jīng)營資源集中在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)上，而且能從外部更簡單地計(jì)算出ARM的企業(yè)價值，有助于軟銀集團(tuán)對ARM進(jìn)行首次公開募股（IPO）。

此前軟銀一直有考慮將ARM上市，但如今的地緣政治風(fēng)險也使得ARM的上市計(jì)劃受到重大影響。