為什么聯(lián)發(fā)科可以賣給華為

首先我們需要了解的是美國到底對華為下了哪些禁令，順帶我也給大家講講這對聯(lián)發(fā)科究竟有哪些影響，以及為什么華為選擇了聯(lián)發(fā)科。

首先我們要了解下美國的禁令到底是什么：

第一條是“禁止華為使用美國清單上的軟件自己設計芯片”，這條的主要意思就是華為沒法使用美國的EDA芯片設計工具了，目前國產(chǎn)的EDA工具還達不到華為的設計需求，這條基本上算是從源頭上給華為來一刀狠的。

其次是“禁止有使用美國技術的代工廠幫華為代工生產(chǎn)芯片”，這條從生產(chǎn)環(huán)節(jié)徹底的把華為的后路斷了。這意味著不止是臺積電，甚至我們國內的代工企業(yè)比如中芯科技都沒法為華為代工，畢竟他們在生產(chǎn)的過程中也用到了美國的技術。

盡管聯(lián)發(fā)科也找臺積電代工芯片，但是在成品方面美國暫時并沒有要求，所以給華為供貨完全沒問題，這也算是給華為留了一線生機。

聯(lián)發(fā)科會拼命頂住美國的壓力

在今年之前很多品牌的低端機都用的是聯(lián)發(fā)科的芯片，給人的印象就是聯(lián)發(fā)科只會做低端芯片。相較而言高通拿下了國內大多數(shù)高端手機的訂單，這讓聯(lián)發(fā)科分外眼饞。

不過從今年開始聯(lián)發(fā)科接連發(fā)布了天璣800、820、1000+三款芯片，并且在性能方面也有了很大的提升，絲毫不掩飾想要在5G上打個翻身仗的野心?，F(xiàn)在產(chǎn)品有了就需要個大客戶，這時候聯(lián)發(fā)科驚喜的發(fā)現(xiàn)一直自研芯片的華為無芯可用了，這可真是瞌睡就有人送枕頭。況且華為表現(xiàn)出明確的合作意向，這可讓聯(lián)發(fā)科心里樂開了花。

按照華為手機目前的出貨量，只要聯(lián)發(fā)科能一直保持對華為的芯片供應，那么必然可以在高通芯片市場打個翻身仗，就算和高通一較高下也多了不少底氣。

基于這些原因聯(lián)發(fā)科肯定不想失去華為這個優(yōu)質客戶，即使未來美國對聯(lián)發(fā)科施加壓力，相信聯(lián)發(fā)科也必然會盡力周旋，盡可能的幫助華為頂住壓力。

聯(lián)發(fā)科取締臺積電在中國市場的地位

美方對華為的芯片管制進行了一個霸王條約，而華為之前所用的這個工廠剛剛是臺積電，最近華為與臺積電的關系也頗為微妙。之前有媒體報道稱，華為向臺積電緊急下單7億美元采購芯片，但同期臺積電卻宣布在美建廠，至于有沒有接下華為的訂單并沒有給出明確答復，只是外界猜測已經(jīng)拒絕實際上是謠傳來回應。

雖然目前有傳聞稱臺積電正在想辦法協(xié)調高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達等廠商的訂單，先挪部分給華為，爭取在120天的緩沖期內先幫華為生產(chǎn)足夠的芯片，不過并沒有得到臺積電的正面回應，所以存在很強的不確定性，畢竟臺積電還是很“聽話”的。

再看看華為與聯(lián)發(fā)科。華為似乎也逾期了美方更嚴格的的限制，從去年，華為已開始向聯(lián)發(fā)科采購更多中低端手機芯片。華為今年或許會成為聯(lián)發(fā)科中端5G手機芯片的主要客戶之一。

以前華為榮耀趙明在接受采訪的時候就表示未來將會采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，聯(lián)發(fā)科也透露愿意與包括華為在內的眾多品牌合作，釋放出積極的信號，這明顯就是向聯(lián)發(fā)科再次示好，在5月24日晚，華為發(fā)布一款名為暢享Z搭載天璣800處理器的中端旗艦，正式拉開華為與聯(lián)發(fā)科合作的大序幕。

那么為什么說聯(lián)發(fā)科比臺積電更可靠呢？華為海思與聯(lián)發(fā)科之間需要更加緊密合作，即便是未來臺積電真的迫于美國壓力而終止為華為代工，華為還可以依靠聯(lián)發(fā)科在120天限期內備足足夠的芯片，不會導致到時候“無芯”可用，加上中芯國際的助攻，應該可以撐挺長一段時間。

隨著我國在光刻機技術上的突破，并非說永遠都一定依賴于美國。不過一旦只靠臺積電，把芯片都放在一個“籃子里”，而且還是一個可能隨時受制于敵人的合作伙伴就會處于非常被動的地位。不如現(xiàn)在實實際際與聯(lián)發(fā)科進行深度合作，畢竟后者的態(tài)度更可靠，所以華為選擇向聯(lián)發(fā)科下大訂單也就不難理解了。