什么是阻性負(fù)載_阻性負(fù)載的類型
什么是阻性負(fù)載
電路中的負(fù)載是純電阻或可以等效為純電阻，這類負(fù)載稱為阻性負(fù)載。
在電路中，如果有電阻電感和電容，但電感和電容配比合適，可以做到電壓與電流同相位，即視為“可以等效為純電阻”，這類負(fù)載也稱為阻性負(fù)載。
與電源相比，當(dāng)負(fù)載電流負(fù)載電壓沒有相位差時(shí)，負(fù)載為阻性（如負(fù)載為白幟燈、電爐等）負(fù)載，即僅是通過電阻類的元件進(jìn)行工作的純阻性負(fù)載，稱為阻性負(fù)載。
在啟動(dòng)時(shí)需要一個(gè)比維持正常運(yùn)轉(zhuǎn)所需電流大得多（大約在3-7倍）的啟動(dòng)電流。比如一臺(tái)耗電量在150瓦左右的電冰箱，其啟動(dòng)功率會(huì)高達(dá)1000瓦以上。
阻性負(fù)載的類型
電路中的白熾燈、電爐等均為阻性負(fù)載。在阻性負(fù)載電路中，電流與電壓同相位。
電感類的負(fù)載，稱為感性負(fù)載。這類負(fù)載主要有電機(jī)、變壓器、扼流圈等，均屬于感性負(fù)載。
在感性負(fù)載電路中，電流滯后于電壓。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
負(fù)載
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
675瀏覽量
36727
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
示波器探頭的負(fù)載效應(yīng)介紹
的保真度和測試結(jié)果。探頭的負(fù)載效應(yīng)圖一探頭的負(fù)載效應(yīng)01阻性負(fù)載效應(yīng)阻
熱阻選導(dǎo)熱凝膠：材料與厚度匹配指南 |鉻銳特實(shí)業(yè)
鉻銳特實(shí)業(yè)|東莞廠家|如何根據(jù)界面熱阻選擇導(dǎo)熱凝膠？從熱阻計(jì)算、BLT厚度、導(dǎo)熱系數(shù)匹配到施工性與長期可靠性，一文帶你避開選材誤區(qū)，讓器件溫升降低5-15℃。
方波驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載：功放帶寬與電流需求詳解
在電子系統(tǒng)測試與設(shè)計(jì)中，工程師常常使用功率放大器來驅(qū)動(dòng)諸如CBB電容、MLCC電容或傳輸電纜等容性負(fù)載。當(dāng)輸入信號(hào)為方波時(shí)，一個(gè)常見的困惑隨之產(chǎn)生：為何一個(gè)標(biāo)稱功率充足的放大器，在實(shí)際驅(qū)動(dòng)容性
芯片熱特性的熱阻描述
熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱量的比值。根據(jù)傳熱方式的不同，熱阻又分為導(dǎo)熱熱阻、對(duì)流換熱熱阻和輻射換熱熱
如何應(yīng)對(duì)負(fù)載的關(guān)聯(lián)性和動(dòng)態(tài)變化？
應(yīng)對(duì)負(fù)載的關(guān)聯(lián)性（多負(fù)載相互影響）和動(dòng)態(tài)變化（負(fù)載新增 / 老化 / 工藝調(diào)整），需建立 “關(guān)聯(lián)映射→動(dòng)態(tài)監(jiān)測→聯(lián)動(dòng)調(diào)整→持續(xù)優(yōu)化” 的閉環(huán)體系，核心是從 “孤立分析單
如何分析負(fù)載特性來調(diào)整報(bào)警閾值？
應(yīng)明確的實(shí)操方法，確保閾值調(diào)整貼合負(fù)載實(shí)際需求： 一、第一步：分類識(shí)別負(fù)載類型 —— 明確 “敏感指標(biāo)方向” 不同類型的負(fù)載，對(duì)電能質(zhì)量的敏
IGBT 模塊接觸熱阻增大與芯片表面平整度差關(guān)聯(lián)性
一、引言 IGBT 模塊在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛，其散熱性能直接關(guān)系到系統(tǒng)的可靠性與穩(wěn)定性。接觸熱阻作為影響 IGBT 模塊散熱的關(guān)鍵因素，受到諸多因素影響，其中芯片表面平整度不容忽視。研究二者
線路板阻焊工藝對(duì)PCB的可靠性有何影響？
阻焊工藝作為PCB制造的核心環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響電路板的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和長期可靠性。以下是具體影響分析： 一、電氣可靠性 信號(hào)完整性? 阻
技術(shù)資訊 I 導(dǎo)熱材料對(duì)熱阻的影響
在電子器件（如導(dǎo)熱材料或?qū)峁柚┥贤扛矊?dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標(biāo)稱為熱阻，而給器件涂抹導(dǎo)熱材料的目的正是為了降低
AFEl1000系列交流電子負(fù)載如何使用及各模式應(yīng)用？
交流電子負(fù)載是一種主動(dòng)吸收交流電能并將其轉(zhuǎn)化為熱能或回饋至電網(wǎng)的精密測試儀器，用于模擬各類交流用電設(shè)備（如阻性、容性、感性、非線性負(fù)載）的工
PCL系列直流電子負(fù)載
、嚴(yán)格的性能測試與評(píng)估。02精準(zhǔn)模擬負(fù)載特性直流電子負(fù)載能夠精確模擬各種不同的負(fù)載特性，這就好比演員可以模仿不同角色的性格特點(diǎn)一樣。它可以模擬阻性
深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——熱阻
什么是熱阻即熱量？熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個(gè)類比來解釋，如果熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓
LED封裝器件熱阻測試與散熱能力評(píng)估
熱阻概念與重要性熱阻是衡量熱量在熱流路徑上所遇阻力的物理量，它反映了介質(zhì)或介質(zhì)間傳熱能力的強(qiáng)弱，具體表現(xiàn)為1W熱量引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢詫崃勘茸麟娏?，溫差比作電壓，那么熱
PCB阻焊橋脫落與LDI工藝
本文對(duì)貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 ? 1. 阻焊橋
評(píng)論