據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，晶圓龍頭臺(tái)積電再傳訂單新聞，業(yè)界指出，全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能（HPC）芯片，將以臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程投片，并采用臺(tái)積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)第四季開始生產(chǎn)，初期投片約達(dá)2000片規(guī)模。

臺(tái)積電看好5G時(shí)代HPC芯片的強(qiáng)勁需求，除了加速7納米及5納米先進(jìn)制程產(chǎn)能建置，同步擴(kuò)大再先進(jìn)封裝的布局。根據(jù)業(yè)界消息，博通與特斯拉合作開發(fā)超大尺寸的車用HPC芯片，采用臺(tái)積電7納米制程生產(chǎn)，并首都采用臺(tái)積電推出的SoW先進(jìn)封裝技術(shù)，每片12吋晶圓大約只能切割出25顆芯片。

據(jù)了解，博通為特斯拉打造的HPC芯片，將成為未來特斯拉電動(dòng)車的核心運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC），可以用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)車動(dòng)力傳動(dòng)、車用娛樂系統(tǒng)、及車體電子元件等車用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域，并進(jìn)一步支持自動(dòng)駕駛所需的即時(shí)運(yùn)算。

2020年上半年臺(tái)積電出貨1330萬片，單價(jià)晶片最高

2020年上半年六大晶圓代工總出貨數(shù)約為8英寸2433萬片，較2019年上半年的1900萬片，增長(zhǎng)了533萬片，較2019年下半年2248萬片，增長(zhǎng)了185萬片。2020年出貨總晶圓中，臺(tái)積電達(dá)到1330萬片，占比達(dá)55%。

按照2020年上半年單片晶圓價(jià)格排名，最高的是臺(tái)積電，然后依次是聯(lián)電、中芯國(guó)際、力積電、華虹宏力、世界先進(jìn)。2020年上半年臺(tái)積電、中芯國(guó)際、力積電的單片晶圓價(jià)格較2019年上半年有所增長(zhǎng)，2020年上半年的1056美元增加了60美元，增加幅度約5.7%；較2019年下半年的1142美元減少了26美元，降幅約為2.3%。

臺(tái)積電的單價(jià)最高，得益于臺(tái)積電在先進(jìn)制程中的快速推進(jìn)，7納米占比達(dá)到35%，16納米占比達(dá)到18%，28納米占據(jù)14%，臺(tái)積電28納米一下先進(jìn)制程的營(yíng)收占比達(dá)到70%。

先進(jìn)制程是印鈔機(jī)，同時(shí)先進(jìn)制程的研發(fā)也需要重金投入，臺(tái)積電從2012年至2019年投入的研發(fā)費(fèi)用高達(dá)192億美元，這還不包括資本化的研發(fā)費(fèi)用，平均每年24億美元，超過其他5家公司的總和。

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