日前美國(guó)修改了對(duì)華為的禁令，強(qiáng)調(diào)只要采用了美國(guó)技術(shù)都不能與華為合作，如此一來(lái)華為對(duì)外采購(gòu)芯片發(fā)展手機(jī)業(yè)務(wù)的道路也被堵上，那么它要發(fā)展自己的手機(jī)業(yè)務(wù)就只剩下自研芯片制造技術(shù)一條路了。

去年美國(guó)將華為列入實(shí)體清單后，強(qiáng)調(diào)采用美國(guó)技術(shù)比例超過(guò)一成的芯片制造企業(yè)都不能為華為代工，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)它的7nm工藝采用美國(guó)技術(shù)的比例低于10％，因此會(huì)繼續(xù)為華為代工芯片。

到了今年，美國(guó)強(qiáng)調(diào)只要采用了美國(guó)技術(shù)的芯片制造企業(yè)都不能為華為代工，隨后臺(tái)積電和中芯國(guó)際都表示它們?cè)?月份之后很可能將無(wú)法為華為代工。

為了繼續(xù)發(fā)展手機(jī)業(yè)務(wù)，華為迅速與美國(guó)芯片企業(yè)高通和中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，隨后更傳出它向聯(lián)發(fā)科下了一張大單，將從聯(lián)發(fā)科采購(gòu)1．2億顆芯片。獲得華為的大單后，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額激增，一舉超越了高通，這是它在時(shí)隔4年之后再次在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。

近兩個(gè)月以來(lái)，華為已推出多款采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，由于華為手機(jī)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)擁有強(qiáng)大的號(hào)召力，因此即使采用聯(lián)發(fā)科芯片，華為手機(jī)依然大受中國(guó)消費(fèi)者歡迎，二季度的數(shù)據(jù)顯示華為手機(jī)在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的份額達(dá)到46％，再創(chuàng)新高紀(jì)錄。

這凸顯出華為手機(jī)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，然而如今傳出美國(guó)再次修改規(guī)則，強(qiáng)調(diào)只要采用了美國(guó)技術(shù)的芯片企業(yè)都不能與華為合作，隨即聯(lián)發(fā)科表示它將遵守相關(guān)的法令，這意味著它將不會(huì)繼續(xù)與華為合作。

如此一來(lái)，華為手機(jī)要繼續(xù)發(fā)展就只剩下自研芯片制造工藝一條路了，通過(guò)開(kāi)發(fā)自主芯片制造工藝，延續(xù)自己的芯片業(yè)務(wù)，并向自家的手機(jī)業(yè)務(wù)供應(yīng)芯片，這似乎已成為它的最后選擇。

此前業(yè)界傳出華為正研發(fā)部含美國(guó)技術(shù)的芯片制造工藝，這引發(fā)了巨大的爭(zhēng)議，認(rèn)為自研芯片制造技術(shù)難度很大，華為要在短時(shí)間內(nèi)研發(fā)出自己的芯片制造工藝并不容易。

此前它已公開(kāi)招募光刻工程師，為自研芯片制造工藝做準(zhǔn)備。如今面對(duì)如此巨大的困難，華為或許將會(huì)加快自研芯片制造工藝的進(jìn)度，最終如三星那樣自己設(shè)計(jì)芯片，并由自己的芯片制造工廠生產(chǎn)，華為或許也將如三星那樣迅速在芯片制造行業(yè)崛起。